注册

台积电230亿元美国建厂计划获批

台积电计划在美国亚利桑那州凤凰城建设一座300mm晶圆厂,2021年动工,2023年装机试产,2024年上半年规模投产,部署5nm工艺...

台积电

制造/封测

先进制程大战启示录

圆制造行业最高的回报率通过获取领先技术获得,这是业界已然形成的共识。由于先进制程可以大幅提升芯片性能,且属于稀缺资源,一旦先行研发成功将获得溢价和先发...

三星电子 台积电 英特尔

制造/封测

士兰微:12英寸特色工艺芯片生产线正式投产

兰微电子12英寸芯片生产线项目由厦门士兰集科微电子有限公司负责实施运营,规划项目总投资170亿元,规划建设两条以功率半导体芯片、MEMS传感器芯片为主...

士兰微电子 功率半导体

制造/封测

临港新片区前沿产业“十四五”规划发布,重点聚焦集成电路等产业

到2025年,临港新片区将推进100个关键核心技术研发项目,在重大技术装备或核心部件实现100个首台(套、批)突破;新增高新技术企业不少于1000家,...

集成电路

制造/封测

三星弯道超车难,传苹果包下台积电3纳米初期产能

虽然近日有消息传出,因为季节性因素,明年台积电5纳米产能利用率将会下降,不过如今更有传言指出,其实苹果连3纳米的单都已经下...

三星 台积电 苹果公司

制造/封测

被美国列入“实体清单”,中芯国际正式回应

12月20日,中芯国际发布公告,正式确认并回应了被美国列入“实体清单”...

中芯国际

制造/封测

兆易创新:在中芯国际代工的产品不涉及10nm及以下技术节点

兆易创新在互动平台表示,公司目前在中芯国际代工的产品并不涉及10nm及以下技术节点,且公司产品的销售不受该实体清单限制...

中芯国际 兆易创新

制造/封测

安徽自贸试验区首批项目清单发布:超前布局量子计算与量子通信等产业

首批清单共32个项目,总投资705.75亿元,涉及量子信息、人工智能、机器人、生物医药、高端制造、新能源汽车和智能网联汽车等自由贸易试验区重点发展的新...

集成电路

制造/封测

中央经济工作会议看点:化国家战略科技力量、增强产业链供应链自主可控能力

明年经济工作具体怎么干?中央经济工作会议提出了八大重点任务,包括强化国家战略科技力量、增强产业链供应链自主可控能力...

半导体

制造/封测