制造/封测资讯-第358页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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车用芯片缺货难以缓解！IDM与晶圆代工厂商产能告急

2021-02-18

目前IDM厂商的通讯芯片需求强劲，产能不够及时囊括车用芯片问题因而浮现，因此IDM厂商除了要深化车用芯片的制造技术...

台积电晶圆代工汽车芯片

寒潮来袭，美国多家半导体工厂被迫停工

2021-02-18

美国媒体提到、德州因暴风雪袭击而面临停电冲击，三星电子公司（Samsung Electronics Co.）位于奥斯汀（Austin）的芯片厂暂时关闭...

三星电子英飞凌恩智浦半导体

地震给日本半导体产业造成冲击，瑞萨电子一主力工厂产能受影响

2021-02-18

当地时间2月13日晚，日本福岛近海海域发生强震，给日本半导体和汽车产业造成冲击。日本瑞萨电子在与福岛县相邻的茨城县境内有一家主力工厂...

半导体汽车芯片瑞萨电子

受恶劣天气影响恩智浦美国德州奥斯汀两家工厂暂停生产

2021-02-18

近日，美国德克萨斯州因暴风雪造成电力供应困难。2月17日，恩智浦发布有关恶劣冬季天气对德克萨斯州奥斯汀工厂运营影响的最新消息...

三星电子晶圆制造恩智浦半导体

格芯纽约州Fab 8晶圆厂扩产，用以合作生产美国国防部芯片

2021-02-18

格芯预计在纽约州北部的马耳他Fab 8晶圆厂中建立新的产线，用于生产美国国防所需要的芯片...

集成电路晶圆代工格芯

5nm手机芯片功耗过高，先进制程只是噱头?

2021-02-10

先进制程是否只是噱头?芯片厂商是否还有必要花费高价和大量时间，在芯片先进制程方面持续进行研发和投入?...

半导体集成电路晶圆制造

鸿海竞标马来西亚8英寸厂传失利

2021-02-10

鸿海集团竞标马来西亚8英寸晶圆代工厂矽佳（SilTerra Malaysia SdnBhd）失利，当地竞争对手DNeX对外公告，已与国库控股有限公司（...

集成电路晶圆制造鸿海集团

台积电核董事会核准在日本投资设立全资子公司

2021-02-10

在这次董事会上，台积电董事会核准于日本投资设立一百分之百持股之子公司，实收资本额不超过日币186亿元（约美金1.86亿元）...

台积电晶圆代工半导体材料

14.43亿元！华润微拟收购重庆华微47.31%股权

2021-02-09

2月9日，华润微发布公告，拟通过旗下全资子公司收购控股子公司华润微电子（重庆）有限公司47.31%股权...

集成电路晶圆制造功率半导体

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