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功率半导体市场未来可期!华润微电子扩产

为因应功率半导体元件需求走升,华润微电子拟扩张重庆8寸晶圆产线产能约10%,将月产能拉升至每月6.2万片左右...

晶圆代工 华润微电子

制造/封测

武汉:布局建设光电科技、集成电路等若干湖北实验室

加快建设东湖实验室,布局建设光电科技、集成电路、空天信息、生命健康、生物育种等若干湖北实验室...

集成电路

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工业和信息化部部长肖亚庆:增强产业链供应链自主可控能力

如何增强产业链供应链自主可控能力,更好支撑国民经济运行在合理区间,确保“十四五”开好局...

5G

制造/封测

史诗级并购背后,半导体产业在经历什么?

下半年大型并购案接踵而至,亚德诺、美信、英伟达、Arm、SK海力士、英特尔、AMD、赛灵思、美满、Inphi、环球晶圆、世创,这些在各自细分领域极具影...

半导体产业

制造/封测

年增近三成,台积电资本支出又创新高

台积电今年资本支出规模将达220亿美元,超乎预期,创历史新高,年增幅度近三成

台积电 芯片制造

制造/封测

中芯国际最新董事名单公布

中芯国际最新一波董事人员名单已经揭晓,梁孟松依然在中芯国际任职,且职位并未发生变化...

中芯国际

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8英寸晶圆供应受限,预估2021年LDDI供给持续紧缩

上游供应端8英寸晶圆受到其他高毛利芯片的产能排挤影响,导致LDDI的供需比由2019年的3.3%下降至2020年的1.7%,呈现供给紧缩态势...

晶圆

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11.22亿元,大基金将取得士兰微5.91%股份

士兰微本次拟向大基金发行股份数量为8235万股,占士兰微交易完成后总股本5.91%...

士兰微电子 大基金

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对冲基金敦促英特尔进行重大分拆:剥离芯片制造业务加强竞争力

美国对冲基金Third Point今日致信英特尔公司董事长奥马尔·伊什拉克(Omar Ishrak),敦促英特尔寻求战略替代方案,包括将芯片设计和制造...

芯片制造 芯片设计 英特尔

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