制造/封测资讯-第357页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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增幅达11.42%，中芯上海注册资本增至24.4亿美元

2021-02-24

天眼查信息显示，2月22日，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司工商信息发生变更，注册资本从21.9亿美元增加至24.4亿美元...

集成电路晶圆代工中芯国际

水情吃紧台积电出动水车确保产能

2021-02-24

台积电、联电、世界先进昨日（2月23日）开始启动水车载水措施，凸显这三大半导体指标厂提升水荒警戒层次。时值晶圆代工产能供不应求...

台积电集成电路晶圆代工

总投资近500亿元，中芯京城一期项目计划2024年完工

2021-02-23

据北京亦庄消息，中芯京城12英寸集成电路晶圆及集成电路封装项目的一期工程项目，正在如火如荼地建设中...

集成电路中芯国际晶圆制造

德州有电但又缺水！三星奥斯汀晶圆厂短期内难复工

2021-02-22

近日受暴风雪影响，三星电子位于德州奥斯汀（Austin）的晶圆厂被迫暂时停工。虽然供电逐渐恢复，但缺水问题仍困扰着...

三星集成电路晶圆制造

多个半导体项目签约苏州工业园区

2021-02-20

2月19日，苏州工业园区举行重点项目集中签约仪式暨2021年工作动员会。签约仪式上，苏州工业园区100多个重点项目集中签约，总投资超800亿元...

通富微电博世功率半导体

汽车制造商芯片短缺是自找的？ADI CEO称不久前被要求退货、取消积压订单

2021-02-20

从ADI CEO Vincent Roche在接受采访时透露的信息来看，目前全球性的汽车芯片短缺，在一定程度上是受汽车制造商自身经营策略的影响...

汽车电子汽车芯片车用半导体

士兰微厦门海沧第二条12吋芯片生产线有望提前开工建设

2021-02-19

为满足市场需求，海沧项目第一条12吋生产线在一期产能的基础上持续扩产，预计第二条12吋芯片生产线大概率会比原计划提前开工建设...

晶圆制造士兰微电子功率半导体

刘德音：台积电3纳米制程进度超前

2021-02-19

台积电董事长刘德音近日于2021年国际固态电路会议（ISSCC 2021）开场线上专题演说时表示，台积电3纳米制程依照计划时程发展，甚至...

台积电集成电路晶圆制造

多个半导体项目入列2021年北京市“3个100”重点工程

2021-02-18

近日，北京市发改委公布2021年“3个100”重点工程计划，其中安排先进制造业项目37个，多个半导体领域项目在列...

半导体集成电路北方华创

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