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中芯国际最新董事名单公布

中芯国际最新一波董事人员名单已经揭晓,梁孟松依然在中芯国际任职,且职位并未发生变化...

中芯国际

制造/封测

8英寸晶圆供应受限,预估2021年LDDI供给持续紧缩

上游供应端8英寸晶圆受到其他高毛利芯片的产能排挤影响,导致LDDI的供需比由2019年的3.3%下降至2020年的1.7%,呈现供给紧缩态势...

晶圆

制造/封测

11.22亿元,大基金将取得士兰微5.91%股份

士兰微本次拟向大基金发行股份数量为8235万股,占士兰微交易完成后总股本5.91%...

士兰微电子 大基金

制造/封测

对冲基金敦促英特尔进行重大分拆:剥离芯片制造业务加强竞争力

美国对冲基金Third Point今日致信英特尔公司董事长奥马尔·伊什拉克(Omar Ishrak),敦促英特尔寻求战略替代方案,包括将芯片设计和制造...

芯片制造 芯片设计 英特尔

制造/封测

集成电路:继续保持两位数增长

1—9月中国集成电路产业销售额为5905.8亿元,同比增长16.9%。相比1—9月全球半导体市场销售额同比增长5.9%,中国的表现更加突出...

集成电路 芯片设计

制造/封测

最高奖励5000万,又一地方政府培育集成电路产业发展

近日,青岛城阳亦发布了集成电路“芯”新政...

集成电路

制造/封测

《鼓励外商投资产业目录(2020年版)》发布

12月28日,国家发展改革委、商务部发布《鼓励外商投资产业目录(2020年版)》(以下简称《鼓励目录》),鼓励外资扩大对中国先进制造业、生产性服务业等...

集成电路 半导体封测 半导体制造

制造/封测

莫大康:国产化要实现两大目标

全球半导体业有约5%增长及根据TrendForce集邦咨询上个月发布的调查研究数据显示,预计2020年全球晶园代工收入将同比增长23.8%,为十年来最...

半导体制造

制造/封测

8英寸晶圆产能吃紧原因解读:过往成熟制程投资不足

随着5G的大力推广,5G智能手机的渗透率提升,使得其中许多元件需求大幅提升。 而2020年以来,因为新冠肺炎疫情的冲击,使得宅经济兴起,包括笔电...

芯片制造 5G手机

制造/封测