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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能,预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险,2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应,三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑,2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行,CSP借长期协议锁定供货
2021-01-08
华天科技(昆山)电子有限公司高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目正式投产,这是全世界首条封测领域运用全自动化天车系统的智能化生产线...
华天科技
制造/封测
2021年,全球半导体市场发生剧烈变化,不仅IC设计调涨价格,晶圆厂及封测厂等上游供应商价格亦大幅度持续上涨,带动半导体产业链中下游供应商随之跟进.....
晶圆代工 中芯国际 汇顶科技
作为集成电路封装测试产教融合示范基地,定向培养芯片产业人才...
芯片
2021-01-07
仅四年时间,Moto V3创下1.3亿部的销量纪录,成功跻身全球手机史上单一型号销量榜TOP10。而鲜为人知的是,这款手机成就了三个企业...
手机芯片 富士康
为因应功率半导体元件需求走升,华润微电子拟扩张重庆8寸晶圆产线产能约10%,将月产能拉升至每月6.2万片左右...
晶圆代工 华润微电子
加快建设东湖实验室,布局建设光电科技、集成电路、空天信息、生命健康、生物育种等若干湖北实验室...
集成电路
2021-01-06
如何增强产业链供应链自主可控能力,更好支撑国民经济运行在合理区间,确保“十四五”开好局...
5G
2021-01-05
下半年大型并购案接踵而至,亚德诺、美信、英伟达、Arm、SK海力士、英特尔、AMD、赛灵思、美满、Inphi、环球晶圆、世创,这些在各自细分领域极具影...
半导体产业
台积电今年资本支出规模将达220亿美元,超乎预期,创历史新高,年增幅度近三成
台积电 芯片制造
NAND FLASH ( 2026/6/25 19:39:26 )
DRAM ( 2026/6/25 19:39:26 )