2020-11-19
台积电传出正在跟美国科技巨擘合作，共同开发系统整合芯片（SoIC）创新封装科技，利用 3D 芯片间堆栈技术，让半导体功能更强大。 日经亚洲评论 ...
2020-11-19
11月18日，北京经济技术开发区集成电路研发及总部基地揭牌。 北京亦庄消息指出，该基地立足经开区朝林广场地理区位和物业配套成熟的优势，打造物理空...
2020-11-19
由于全球半导体市场规模不断增长，终端电子产品需求旺盛，国内半导体封装测试产业迎来了良好的发展机遇。国内半导体封装测试产业如何实现高质量、可持续发展.....
2020-11-17
力积电董事长黄崇仁近日受访时表示，8英寸产能紧缺问题是无法可解，来自于物联网、人工智慧等新兴科技需要的 IC 数量是过往的很多倍，然而近几年并无扩产....
2020-11-13
计划指出，针对重点产业集群分类实施职业技能培训，围绕以集成电路、新型显示、网络安全、超高清视频、工业软件等为支撑的电子信息产业集群，开展1万人次的行业...
2020-11-12
昨日（11月11日），利扬芯片成功登陆上交所科创板，其股票正式于科创板上市。利扬芯片发行价格15.72元/股，发行市盈率36.58倍，上市首日收盘价报...
微信公众平台
