制造/封测资讯-第367页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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开工、下线，又一批集成电路产业迎来新进展

2020-12-28

青岛惠科6英寸半导体项目、华进半导体二期先进封装项目等一批集成电路产业项目迎来了新的进展...

谁在割欧洲半导体的韭菜？

2020-12-25

中美博弈，黯淡的是欧洲，受益的是欧洲，被收割的还是欧洲...

半导体恩智浦半导体

青岛半导体高端封测项目主厂房顺利封顶

2020-12-25

富士康科技集团冲刺半导体布局，旗下位于大陆青岛的高阶半导体封测厂，主厂房已经封顶完成主体结构，预估2021年投产，2025年达到全产能目标...

半导体富士康封测

8英寸产能紧缺这道“无解题”

2020-12-24

产能紧缺从晶圆代工传导至封测、设计、晶圆、再到模组供应商、下游终端厂商等，捎带着6英寸和12英寸晶圆，一路缺货到明年...

晶圆代工联电晶圆

台积电230亿元美国建厂计划获批

2020-12-24

台积电计划在美国亚利桑那州凤凰城建设一座300mm晶圆厂，2021年动工，2023年装机试产，2024年上半年规模投产，部署5nm工艺...

先进制程大战启示录

2020-12-23

圆制造行业最高的回报率通过获取领先技术获得，这是业界已然形成的共识。由于先进制程可以大幅提升芯片性能，且属于稀缺资源，一旦先行研发成功将获得溢价和先发...

三星电子台积电英特尔

士兰微：12英寸特色工艺芯片生产线正式投产

2020-12-22

兰微电子12英寸芯片生产线项目由厦门士兰集科微电子有限公司负责实施运营，规划项目总投资170亿元，规划建设两条以功率半导体芯片、MEMS传感器芯片为主...

士兰微电子功率半导体

临港新片区前沿产业“十四五”规划发布，重点聚焦集成电路等产业

2020-12-21

到2025年，临港新片区将推进100个关键核心技术研发项目，在重大技术装备或核心部件实现100个首台（套、批）突破；新增高新技术企业不少于1000家，...

三星弯道超车难，传苹果包下台积电3纳米初期产能

2020-12-21

虽然近日有消息传出，因为季节性因素，明年台积电5纳米产能利用率将会下降，不过如今更有传言指出，其实苹果连3纳米的单都已经下...

三星台积电苹果公司

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