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1200吨钢材焊接拼成“管桥”,武汉弘芯芯片厂房主动脉打通

5月28日,被称作芯片厂房主动脉的“117管桥”顺利完工。这为武汉弘芯半导体制造项目一期工程奠定了坚实基础...

半导体芯片 半导体封装 半导体制造

制造/封测

通富微电集成电路等6个重大项目集中签约南通

28日,南通信创产业高端制造基地奠基活动暨重大项目集中签约仪式在崇川开发区举行。现场,通富微电集成电路、苏州南极光电子南通智能物联网芯片、灏迹生...

集成电路 半导体封测 通富微电

制造/封测

超700亿元!台积电建先进制程封测厂 最快2022年量产

台积电持续加码投资中国台湾约新台币3,032亿元(约合人民币716.2亿元),计划将在苗栗县竹南科学园区兴建先进制程封测厂案...

台积电 半导体封测

制造/封测

台积电7纳米制程介入汽车电子市场 设计实现平台首次投片成功

晶圆代工龙头台积电 28 日宣布,领先全球推出 7 纳米汽车设计实现平台(Automotive Design Enablement Platform,...

台积电 晶圆代工

制造/封测

总投资57亿 这个半导体项目一期预计明年7月底建成投产

据德清发布指出,该项目一期126亩,总投资约29亿元,6月5日项目将完成桩基施工,9月底实现厂房结顶,2021年1月30日前将全面完成厂房建设,项目预...

半导体封装

制造/封测

甬矽电子一期2厂封顶 预计今年8月份投产

5月27日,甬矽电子一期2厂举行了封顶仪式,据甬矽电子官微消息,甬矽项目一期1厂目前年产能已达20亿颗,年销售额人民币10亿元。甬矽电子表示,一期2厂...

IC封测

制造/封测

年产700亿颗半导体芯片?这个半导体项目预计年底建成投产

据盐城经开区发布消息,固得沃克项目预计今年三季度陆续进场5-6条生产线,年底12条生产线将全部建成投产。据了解,固得沃克项目总投资2亿元,其中设备.....

集成电路 半导体封测

制造/封测

总投资50亿元的中青北斗Sip系统级封装项目签约珠海

根据规划,该项目第一期主要将5G通信芯片和高精度北斗导航芯片Sip封装成通导一体化芯片,运用于物联网产品;第二期项目主要从事单晶硅生产,引进日本先进....

集成电路 半导体封装

制造/封测

增资事项落实?传芯恩获28.55亿元投资

业内有消息称,日前芯恩(青岛)集成电路有限公司(以下简称“芯恩”)董事会表决通过了增资议案,青岛兴橙集电股权投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“兴橙集...

集成电路 芯恩(青岛)集成电路

制造/封测