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日照艾锐光芯片封装项目投产

6月5日,山东日照市首个自主研发的通讯类芯片项目——日照艾锐光芯片封装项目在日照经济技术开发区正式投产,将对日照开发区乃至日照市加快5G产业发展...

半导体芯片 半导体封装

制造/封测

总投资30亿美元 梧升半导体IDM项目签约

梧升半导体IDM项目是梧升电子科技集团母公司中国半导体股份有限公司在半导体产业布局的关键项目。该项目采用IDM运营模式,总投资规模达到30亿美元,规划...

半导体芯片

制造/封测

传AMD提前下5纳米,台积电补上海思缺口

由于美国的华为禁令,目前台积电已经无法再接海思的订单,市场预期台积电后续营运会受到冲击,不过目前消息指出,包括苹果、高通、联发科、超威等大客户...

台积电 AMD处理器

制造/封测

南京经开区近期或将签约一个半导体IDM项目

据上海梧升电子科技(集团)有限公司(以下简称“梧升电子”)官微消息指出,该公司董事长张嘉梁于近日率代表团前往南京经济技术开发区进行考察交流,期间,双方...

集成电路 半导体制造

制造/封测

台积电加码晶圆封装 动机何在?

据悉,台积电董事会近期通过了建设竹南先进封测厂的决定,选址为苗栗县竹南科学园区。该封测厂预计总投资额约合人民币716.2亿元,计划明年年中第一期产区运...

台积电 半导体封装

制造/封测

中芯国际科创板IPO进入问询环节

上交所官网显示,6月4日,中芯国际科创板IPO已经进入问询环节,而这离该公司6月1日首发申请提交并获正式受理,期间仅间隔3天,刷新了科创板审核纪录.....

中芯国际 晶圆制造

制造/封测

太极实业产业转型净利4年增长25倍 海太半导体与SK海力士合作紧密

太极实业子公司海太半导体拥有完整的封装测试生产线,已具备国际先进水平,且与全球第二大DRAM 制造商SK 海力士形成了紧密的、难以替代的合作关系...

SK海力士 半导体封测

制造/封测

总投资80亿元 长电科技绍兴12英寸中道先进封装生产线奠基

2019年11月,浙江绍兴市政府、越城区政府分别与长电科技签订合作框架协议和落户协议,长电集成电路(绍兴)有限公司落户于越城区。2020年1月,长电集...

集成电路 长电科技 半导体封装

制造/封测

江苏崛起中国封装研发新高地

国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心依托江苏华进半导体封装先进技术研发中心有限公司组建,股东包括长电科技、通富微电、天水华天、深南电路...

IC封测

制造/封测