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台积电3纳米环评初审过关 2纳米或在2025年前问世

为迎接台积电3纳米厂研发及先期量产,中国台湾地区环保署11日初审通过竹科宝山用地扩建计划。另台积电在会中首度透露,预计把5年后的2纳米厂研发...

台积电

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国产集成电路扇出型封装设备实现突破

近日,国产集成电路装片机厂商苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司(以下简称“艾科瑞思”)宣布开发完成集成电路扇出型(Fan-out)封装设备麒芯3000....

集成电路 IC封装

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半导体产业进入新一轮并购期

在产业发展的高潮期,大家都忙着“大干快上”抢生意机会,完善产业布局的事情就只能先“靠边站”。而最近以来的半导体产业增速放缓,让半导体业界进...

半导体技术

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华虹六厂盛美半导体首台设备搬入,2022年底建成达产

据盛美半导体官方消息,近日,盛美半导体全球首台“UltraECPmap”镀铜设备进驻上海华力微电子工厂(华虹六厂),将助力华力微电子12英寸先进生产....

半导体设备 华力微

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韩媒:三星抢下英伟达7纳米GPU订单 因代工价格更便宜

根据韩国媒体《KoreaBusiness》的报导,三星已确定从台积电手中抢下NVIDIA(英伟达)下一代代号Ampere的GPU代工生产订单。而三星之...

三星电子 台积电 晶圆代工

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格芯宣布与Soitec达成多个SOI晶圆供货协议

日前,格芯与Soitec宣布双方已签署多个长期的300 mm SOI芯片长期供应协议以满足格芯的客户对于SOI、RF-SOI、FD-SOI和硅光子技术...

5G通信 格芯

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新时代,“芯”动能!华虹无锡厂打破全球Fab建厂速度纪录

6日,位于无锡高新区的华虹无锡集成电路研发和制造基地(一期)建设项目迎来令人振奋的一刻:随着首批光刻机的搬入,华虹七厂顺利进入工艺设备安装调试阶段.....

华虹集团 EUV光刻机

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台积电5月营收创今年来单月新高 未来聚焦5G与AI

晶圆代工龙头台积电 10 日公布 5 月份营收状况,根据资料显示,台积电 5 月份合并营收来到 804.37 亿元(新台币,下同),站上 800 亿元...

台积电 晶圆代工

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投资50亿元、年产12万片 聚力成半导体项目预计10月量产

近日,聚力成半导体(重庆)有限公司(以下简称“聚力成半导体”)一期厂房正式启用,计划10月开始外延片的量产,生产线达21条,年产能达12万片...

芯片 氮化镓

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