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16亿元项目落户眉山 将建设半导体测试封装与无线通信网络技术产品生产基地

7月30日,东坡区与泉州泽仕通科技有限公司举行签约仪式,标志着半导体测试封装与无线通信网络技术产品生产基地项目正式落户东坡区...

半导体封测

制造/封测

国产光刻机的现状究竟如何?

光刻机是半导体芯片制造业中的最核心设备。以光刻机为代表的高端半导体装备支撑着集成电路产业发展,芯片越做越小,集成的电路越来越多,能使终端变...

集成电路 芯片制造 EUV光刻机

制造/封测

54家企业加入 深圳市宝安区半导体行业协会成立

7月31日,深圳市宝安区半导体行业协会在“2019年第三代半导体投资合作高峰论坛”上正式成立,目前已有首批54家企业加入协会...

半导体产业

制造/封测

精测电子拟控股日本半导体自动检测装置研发公司WINTEST

8月1日消息,深交所上市公司精测电子昨晚发布公告称,拟控股日本半导体自动检测装置研发公司WINTEST...

精测电子

制造/封测

三星芯片代工计划曝光 6nm 5nm和4nm接踵而至

去年10月,三星芯片工厂正式开始使用其7LPP(7nm低功耗+)制造工艺生产芯片,此后并未放缓其制造技术的发展。该公司有望在2019年下半年采用其精制...

三星电子 芯片 晶圆代工

制造/封测

台积电推出N7P和N5P制程

据国外科技媒体《anandtech》报导,台积电已悄然推出 7 纳米深紫外 DUV(N7)和 5 纳米极紫外 EUV(N5)制程的性能增强版本...

台积电 晶圆代工

制造/封测

中国需要多少晶圆产能?

近年来随着国家集成电路规划的持续推进,各地纷纷上马晶圆制造项目,在大量项目不断落地的同时,对“中国晶圆制造产能过剩”的担忧言论也开始出现,中国的晶圆....

集成电路 晶圆制造

制造/封测

当下我国半导体产业应8/12英寸齐头并进

目前,国际上主要晶圆大厂以12英寸为主,国内除个别厂商外,大部分还停留在8英寸上。对于12英寸生产线,国内厂商需要虚心求学,加强研发。而对于8英寸.....

集成电路 半导体制造

制造/封测

莫大康:特色工艺稳步推进

特色工艺这个词有些“新”,但是经张波教授的解释,它原是摩尔定律的三个方向之一,英语叫“More Than Moore”,之前的译名为“超越摩尓定律.....

晶圆代工 摩尔定律

制造/封测