2019-08-13
由于半导体发展技术的突破、元件尺寸逐渐微缩之际，驱使HPC芯片封装发展必须考量封装所需之体积与芯片效能的提升，因此对HPC芯片封装技术的未来...
2019-08-13
此次签约的项目总投资16亿元，其中固定资产投入不低于12亿元，主要建设半导体测试封装与无线通信网络技术产品生产基地。项目全部建成投产后，实现年产值不低...
2019-08-13
晶圆代工龙头台积电12日公布7月份营收，金额来到847.58亿元（新台币，下同），较6月的858.68亿元，减少1.3%，较2018年同期的743.7...
2019-08-12
就在当前DRAM价格处于低档，冲击到韩国三星的营运状况时，三星不断加强其他半导体业务，来填补存储器低价所造成的营收缺口。其中，除了大规模...
2019-08-12
为加快建设具有重要影响力的集成电路产业集聚区，对首次采购自主开发的集成电路芯片的本土企业，政府将按照年采购金额的20%给予补贴，最高不超过300万元....
2019-08-12
晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）8日宣布，开发出基于ARM架构的3D高密度测试芯片，将实现更高水准的性能和功效。由于当前芯片封装一直...
2019-08-09
中芯国际8月8日晚发布2019年二季度财报，二季度公司实现营收7.909亿美元，环比增长18.2%，同比减少11.2%；实现净利润1853.9万美元，...
微信公众平台
