2019-09-26
台积电计划在2019年或2020年第1季时启动5纳米制程，并且在2021或2022年启动3纳米制程。一旦顺利量产，藉由3纳米制程生产的芯片，性能有望较...
2019-09-26
之前已经宣布放弃7纳米及其以下先进制程研发，并将专注在成熟制程定制化进展的格芯(GLOBALFOUNDRIES)，日前在其全球技术会议上宣布推出了12...
2019-09-25
据报道，台湾微晶国际（自贡）半导体测试封装项目属电子信息产业领域，计划总投资10亿元，固定资产投资不低于6亿元，将在高新区建设年产20亿支半导体芯片....
2019-09-24
随着5G、人工智能、物联网、大数据、云计算等领域技术逐步成熟，我国集成电路产业将迎来广阔发展空间。目前中国集成电路产业“三业”（封测、设计。。。
2019-09-23
当前，先进制程仍是半导体产业趋势的重点之一，尤其在业界龙头台积电对于其先进制程布局与时程更加明确的情况下，增加主要供应链厂商对纳米节点持...
2019-09-23
2019世界制造业大会期间，中国集成电路创业投资服务联盟正式成立。联盟首批成员单位包括盈富泰克、国投创合、中金启元等三支国家新兴产业创业投资引...
2019-09-23
浙江在线报道，9月21日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称“杭州中欣晶圆”）大硅片项目在杭州钱塘新区竣工投产...
2019-09-23
在全球新建的Fab厂中，约有一半用于200毫米(8英寸)晶圆尺寸。自2000年以来，芯片厂家逐渐迁移到更高阶的300毫米(12英寸)的晶圆产线，200...
2019-09-23
在苹果、海思、超微、比特大陆和赛灵思五大客户都决定采用5纳米作为下世代主力芯片制程下，台积电5纳米需求超预期，并大幅上修产能布建，由原订每月5.1万片...
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