2019-09-17
9月17日，华虹无锡项目再次迎来重大进展，集成电路研发和制造基地（一期）12英寸生产线正式建成投片，随着首批12英寸硅片进入工艺机台，开始55纳米芯片...
2019-09-17
9月16日，通富微电子股份有限公司（以下简称“通富微电”）发布公告称，由于自身经营管理需要，公司大股东南通招商江海产业发展基金合伙企业（有限...
2019-09-17
半导体封测大厂日月光半导体深耕5G天线封装，产业人士指出，支援5G毫米波频谱、采用扇出型封装制程的天线封装（AiP）产品，预估明年量产...
2019-09-16
根据产业发展规划，到2021年，四大战略性新兴主导产业产值力争达到2350亿元左右，其中，集成电路与 ICT产业产值200亿元。集成电路与ICT产业分...
2019-09-16
9月12日上午，中国（上海）自由贸易试验区临港新片区首批重点项目集中签约和开工，其中，签约项目23个，总投资超过110亿元。临港新片区管委会说，近期会...
2019-09-12
据姑苏晚报指出，矽格股份将在苏州高新区建立半导体测试基地。该基地总投资1亿美元，首期出资4500万美元，主要用于购置测试设备。预计投产后前两年内，营收...
2019-09-12
尽管日本严格管制半导体材料多少都会影响三星的芯片、面板研发、生产，但是上周三星依然在日本举行了“三星晶圆代工论坛”SFF会议，公布了旗下新一代...
2019-09-12
硅晶圆大厂合晶昨(11)日公告，持股51.63%子公司上海合晶董事会决议，通过签订增资协议与合资经营合约，预计募集资金共人民币1.697亿元，其中人民...
微信公众平台
