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三星东京晶圆代工论坛如期举行 将展示GAA技术制程套件

尽管日韩贸易冲突持续延烧,但三星电子原定9月在日本东京的晶圆代工论坛依然将如期举行。届时三星将展示自家先进制程技术,并提供用于生产3纳米以下芯片、名为...

三星电子 台积电 晶圆代工

制造/封测

半导体封测下半年业绩看佳,第三季增温可期

中国台湾地区半导体封测下半年业绩看佳,第三季回温可期,其中,日月光投控第三季业绩看季增2成,京元电拼单季新高,南茂看增1成,南电今年转盈,景硕拼...

半导体封测 日月光

制造/封测

传比特大陆爆大单,台积电急扩7纳米产能

此前曾有消息传出矿机龙头比特大陆向台积电下大单,如今消息更进一步显示,台积电将为此扩充供不应求的产能。传台积电高层近期已前往日本协商追加相关...

台积电 晶圆代工 比特大陆

制造/封测

7纳米订单暴冲 台积电一路看旺到Q4

台积电已在董事会通过第3季资本支出预算,并加速对设备厂采购作业,同时因应7纳米产能扩充以及5纳米明年量产,台积电已宣布竹科、中科和南科三大...

台积电 晶圆代工

制造/封测

总投资11亿元的江苏爱矽项目预计8月投产

江苏爱矽项目由苏州锐盈芯半导体科技有限公司建设,投资11亿元,建筑面积4万平方米。建设设施完善的现代化车间,购置国内外最先进的全自动研磨机、全自动晶圆...

集成电路 电子信息产业

制造/封测

半导体开启“淘汰赛” 头部集聚效应加速

谈到半导体的发展,就绕不开著名的“摩尔定律”,其由英特尔联合创始人戈登·摩尔提出,意指集成电路上可容纳的元器件的数量每隔18至24个月就会增加一倍,性...

集成电路 芯片 半导体产业

制造/封测

年产能12万片!这个半导体封测项目预计11月投产

江苏中科智芯集成电路晶圆级封装芯片项目正在紧锣密鼓推进。截至目前,一期厂房洁净室施工基本完成、动力车间设备正在安装,预计8月份开始设备安装...

集成电路 半导体封测 芯片封装

制造/封测

脸书欲推加密货币 哪些封测厂将受益?

评估现行已有能力进行2.5D封装技术之厂商,除了半导体制造龙头台积电拥有CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)与InFO(...

IC封测 芯片封装

制造/封测

台积电3纳米制程发展顺利 已有早期客户参与其中

在晶圆代工龙头台积电日前的法说会中,台积电表示,目前7纳米制程产能几乎满载,而且未来5纳米制程也依照计划顺利进展的情况下,看好未来因5G与...

三星电子 台积电 晶圆代工

制造/封测