注册

鼓励外商投资产业目录发布,新增芯片封装设备等条目

此目录还支持中西部地区承接外资产业转移。例如在安徽、四川、陕西等电子产业集群加快发展省份新增一般集成电路、平板电脑、通讯终端等条目...

集成电路 IC制造 芯片封装

制造/封测

广州首条12英寸芯片生产线首批样品已经出货

粤芯半导体总裁及首席执行官陈卫向调研领导一行介绍,截止到目前,粤芯半导体第一阶段的生产线调试已经完成,首批样品已经出货,良率已达到预期目标...

芯片 粤芯半导体

制造/封测

首批杭州造大硅片 中芯晶圆8英寸硅片预计10月量产

由日本Ferrotec株式会社、杭州大和热磁电子有限公司及上海申和电子有限公司共同投资成立的中芯晶圆,是我国半导体大尺寸硅片生产的“标杆工厂”。201...

芯片设计 半导体硅片

制造/封测

台积电何丽梅卸财务长职务转负责欧亚业务

晶圆代工龙头台积电于1日发布重大讯息指出,现任资深副总经理暨财务长兼发言人的何丽梅,将自2019年9月1日起专职负责欧亚业务,其兼任的财务长...

台积电 晶圆代工

制造/封测

传英伟达转向三星 哪些要素影响芯片巨头对代工厂的抉择?

近日有消息传出英伟达将新一代GPU订单交由三星代工,使台积电损失英伟达这位重要客户,究其原因在于三星提供较低报价,进一步使英伟达转换代工伙伴...

三星电子 GPU 英伟达

制造/封测

中芯国际修订1.13亿美元资产出售方案

时隔三个月,购买中芯国际1.13亿美元资产的买家发生变化。中芯国际近日发布修订公告,称中芯国际、目标公司、中科君芯和无锡锡产于6月27日已达成转让协议...

晶圆代工 中芯国际

制造/封测

总投资35亿元!两大半导体项目签约浙江嘉兴

6月26日,浙江嘉兴平湖举行2019张江长三角科技城平湖园半导体产业发展高峰论坛,会上迎来张江长三角科技城年产30万片集成电路晶圆及配套封测项目...

集成电路 半导体设备 IC封测

制造/封测

三星抢夺台积电全球宝座 半导体代工双雄短时难现

6月中旬,就有消息称三星从台积电抢来了高通骁龙865的订单,骁龙865将由三星生产,也有传言称英伟达的新一代GPU也将由台积电转向三星代工。原因就是三...

三星电子 台积电 晶圆代工

制造/封测

华虹半导体第三代90纳米嵌入式闪存工艺平台成功量产

华虹半导体有限公司(“华虹半导体”)宣布其第三代90纳米嵌入式闪存(90nm eFlash)工艺平台已成功实现量产...

华虹半导体 闪存

制造/封测