制造/封测资讯-第83页-全球半导体观察

注册

零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

1
2
3
4
5

分类：

华虹+盛美，双双传捷报

2024-12-11

这两日，半导体行业传来了积极的消息，先是华虹无锡12英寸生产线建成投片，之后盛美上海旗下多款半导体设备通过初步验证....

半导体设备晶圆代工华虹半导体

发力集成电路，重庆再投巨资

2024-12-10

近日，西部科学城重庆高新区发布西部（重庆）科学城天使基金（以下简称“科学城天使基金”）。据悉，科学城天使基金总规模达5亿....

集成电路先进制造业

燕东微：国家集成电路基金和京国瑞拟合计减持不超过2%公司股份

2024-12-10

燕东微12月9日公告，公司持股9.42%的第三大股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司因自身资金需求，本次拟通过大宗交易方式减持...

集成电路半导体制造

半导体先进封装技术涌现！

2024-12-09

近期，博通在官网宣布推出其3.5D eXtreme Dimension系统级（XDSiP）封装平台技术。这是业界首个3.5D F2F封装技术，在单一封...

半导体先进封装

晶圆代工大厂，新消息！

2024-12-09

近日，上海华虹（集团）有限公司（以下简称“华虹集团”）和中芯国际控股有限公司（以下简称“中芯国际控股”）工商信息均发生变更...

中芯国际华虹集团

美国加州突发7级地震，哪些晶圆厂可能会受影响？

2024-12-06

中国地震台网正式测定，北京时间12月6日2时44分（当地时间12月5日10时44分）在美国加利福尼亚州北部沿岸近海发生7.0级地震....

英特尔宣布任命两名新独立董事，其一曾任职ASML

2024-12-06

Meurice 曾于 2004~2013 年担任 ASML 总裁兼首席执行官...

北京一12吋MEMS制造线项目已停止推进

2024-12-05

12月2日，北京赛微电子在投资者互动平台表示，受外部客观因素影响，拟在合肥高新区投资建设12吋MEMS制造线项目已停止推进....

IC制造 MEMS 赛微电子

新制程研发周期延长至3年，2025年能看到2纳米苹果处理器吗？

2024-12-04

据外媒报道，尽管苹果通常遵循两年制程节点，其7纳米和5纳米亦是各持续两年。但苹果很有可能在iPhone 17系列第三年采用3纳米....

台积电苹果公司先进制程

< 81 828384 85 86......469 >

粤公网安备 44030402006426号