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三星3纳米开始量产Exynos 2500

可能首发三星2025下半年入门级折叠手机Galaxy Z Flip FE...

三星 Exynos

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计划上半年流片,英特尔18A制程准备就绪

该制程将导入多项先进半导体技术。18A制程相较于英特尔3nm制程,可将芯片密度提升30%,并提高每瓦性能约15%。英特尔计划将18A制程应用于即将推出...

芯片设计 英特尔 晶体管

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台积电熊本二厂动工时间修改

JASM最新表示,动工时间修改为今年内...

台积电

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欧盟日本巨额补贴半导体企业:英飞凌、台积电成焦点

近日,半导体产业迎来两大重磅消息,欧盟与日本分别对半导体相关企业提供大额补贴,旨在推动本土半导体产业发展...

半导体 台积电 英飞凌

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派恩杰半导体获近5亿元融资,8英寸碳化硅将于Q4量产

2月21日,派恩杰半导体(浙江)有限公司(以下简称“派恩杰半导体”)官宣连续完成A2轮、A3轮合计近5亿元融资,主要投资方包含宁波通商基金、宁...

半导体制造 碳化硅

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英特尔要成功拆分出售,可能还需要看AMD点不点头

英特尔和同业AMD之间广泛的交叉授权协议,可能阻挡拆分与出售的进行...

AMD 英特尔

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五地出炉重大项目,近90个半导体相关项目上榜

近期,上海(含上海临港)、河南、河北、福建、海南五地纷纷披露了2025年重大项目清单,据全球半导体观察不完全统计,上述五地披露半导体、AI等领域...

集成电路 半导体芯片

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先进封装,热度持续攀升!

日月光和台积电在先进封装领域的布局,反映出半导体行业对先进封装技术的高度重视和积极投入。随着人工智能、高性能计算等领域的快速发展,对先进封装...

台积电 日月光 先进封装

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英特尔面临拆分,以色列半导体产业也站在十字路口

英特尔可能分拆芯片设计与制造两大业务,以色列芯片开发和制造中心也会跟着变化...

英特尔

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