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国家大基金密集调研 粤芯半导体两个工艺样品产出

7月10日,国家集成电路产业投资基金股份有限公司、华芯投资管理有限责任公司、广东省发改委等一行抵达广州粤芯半导体技术有限公司位于中新广州知识城的12英...

IC制造 粤芯半导体 半导体技术

制造/封测

士兰微厦门12英寸特色工艺芯片制造项目明年试投产

兰微电子,决定加速推进在厦门的化合物半导体芯片及12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线建设,并分别计划在今年第四季度和明年试投产...

芯片制造 士兰微电子 功率半导体

功率器件

日本对韩限制出口半导体材料,台积电或将收益

对晶圆厂来说,遭出口审查的化学原料可能以光阻剂的影响最为关键。光阻剂内含特定挥发性成份,且化学性质可能随外在因素变化而改变,故需保存在控制良好的环境下...

台积电 半导体材料

材料/设备

抢攻5G电竞商机,高通推Snapdragon 855 Plus移动平台

移动处理器龙头高通 (Qualcomm) 于 15 日宣布,推出先前旗舰型处理器 Snapdragon 855 的升级版──高通 Snapdragon...

5G 高通Qualcomm 电竞

IC设计

华为进军电视领域!荣耀智慧屏即将发布

7月15日下午,荣耀召开新品类沟通会,宣布新品类的首款产品“荣耀智慧屏”将在8月上旬正式发布。荣耀总裁赵明表示,作为一个年轻的科技品牌,荣耀不会做传统...

华为

智能终端

台积电降低供应链风险,鼓励供应商分散生产

日本加强管制 3 项关键电子材料出口南韩,可能重创南韩半导体与面板产业,引发各界对供应链风险的重视。台积电为降低供应链风险,鼓励供应商分散生产厂区。

台积电 晶圆代工 半导体材料

制造/封测

SK海力士重庆芯片封装项目二期或于9月投产

重庆晨报报道,据SK海力士半导体(重庆)有限公司对外协力总监姜真守透露,目前,SK海力士重庆芯片封装项目二期工程正进行设备搬入,将在9月前后陆续投产....

SK海力士 NAND Flash 芯片封装

存储器

半导体设备厂商芯源微闯关科创板

招股书显示,芯源微本次拟公开发行股票数量不超过2100万股,占发行后公司股份总数的比例不低于25%,募集资金3.78亿元,投入高端晶圆处理设备产业化及...

半导体设备 芯源微

材料/设备

《财富》中国500强出炉 除长电科技中芯国际外 半导体企业还有哪些上榜?

从半导体及其相关行业来看,电子和电子元器件行业上榜公司23家,通讯和通讯设备行业上榜企业11家,计算机及相关产品行业6家。就企业而言,紫光股份...

中芯国际 长电科技 电子元器件

制造/封测