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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2024-11-07
AI、大数据、云计算等技术快速发展，对高性能计算芯片、光通信芯片、先进封装等需求急剧增加，供应端正扩大产能以满足需求，市场正上演...
IC芯片 通信芯片 先进封装
制造/封测
2024-11-05
晶圆代工大厂近期动态频频，牵动晶圆代工版图变动。世界先进公开表示，正式进军12英寸晶圆代工，并再度开启下个30年的技术策....
晶圆代工 晶圆 世界先进
国内存储模组厂商如何应对挑战、把握机遇？又该如何从激烈竞争中脱颖而出，成为市场中流砥柱？近期，全球半导体观察与时创意展开深度对话....
存储芯片 时创意 AI
存储器
2024-11-04
近日，我国珠海天成、增芯科技两条12英寸产线带来最新进展。此外，我国设备厂商北方华创、华海清科、晶盛机电也披露了12英寸设备研....
半导体设备 IC制造 晶圆
2024-11-01
10月29日，半导体大厂英飞凌宣布推出全球最薄硅功率晶圆，成为首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司....
晶圆 英飞凌 功率半导体
迈入下半年，上海发展集成电路步伐愈发坚定，接连颁布新政策，并在人才引进、集成电路平台建设多方面发力....
集成电路 IC芯片
IC设计
MTS2025存储产业趋势峰会将于11月20日（周三）在深圳鹏瑞莱佛士酒店隆重举行....
芯片 晶圆代工 半导体存储器
2024-10-31
前段时间市场热论，EDA新贵Altair Engineering的最终归属将会花落谁家，当时的竞选者，不仅包含美国电脑软件上市公司PTC...
IC设计 西门子 EDA
近期，日月光控股、台积电、通富微电、华天科技、甬矽电子、晶方科技等厂商先后宣布投入资源，布局先进封装相关技术与扩充产能....
日月光 IC封测 先进封装
NAND FLASH ( 2026/7/20 18:17:40 )
DRAM ( 2026/7/20 18:17:40 )
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