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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2024-11-05
国内存储模组厂商如何应对挑战、把握机遇？又该如何从激烈竞争中脱颖而出，成为市场中流砥柱？近期，全球半导体观察与时创意展开深度对话....
存储芯片 时创意 AI
存储器
2024-11-04
近日，我国珠海天成、增芯科技两条12英寸产线带来最新进展。此外，我国设备厂商北方华创、华海清科、晶盛机电也披露了12英寸设备研....
半导体设备 IC制造 晶圆
制造/封测
2024-11-01
10月29日，半导体大厂英飞凌宣布推出全球最薄硅功率晶圆，成为首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司....
晶圆 英飞凌 功率半导体
迈入下半年，上海发展集成电路步伐愈发坚定，接连颁布新政策，并在人才引进、集成电路平台建设多方面发力....
集成电路 IC芯片
IC设计
MTS2025存储产业趋势峰会将于11月20日（周三）在深圳鹏瑞莱佛士酒店隆重举行....
芯片 晶圆代工 半导体存储器
2024-10-31
前段时间市场热论，EDA新贵Altair Engineering的最终归属将会花落谁家，当时的竞选者，不仅包含美国电脑软件上市公司PTC...
IC设计 西门子 EDA
近期，日月光控股、台积电、通富微电、华天科技、甬矽电子、晶方科技等厂商先后宣布投入资源，布局先进封装相关技术与扩充产能....
日月光 IC封测 先进封装
2024-10-30
50年积累，早已让EDA从辅助性技术发展成为成熟的细分产业，业界称EDA身上拥有显著的杠杆效应，可以撬动千亿美元规模的半导体产业链....
集成电路 IC设计 EDA
2024-10-28
10月28日，半导体大厂英特尔宣布，扩容英特尔成都封装测试基地。另据成都发布消息，英特尔对英特尔产品（成都）有限公司增加3亿美元的注册资本....
封装测试 英特尔 芯片封装
NAND FLASH ( 2026/6/1 18:52:25 )
DRAM ( 2026/6/1 18:52:25 )
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