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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高,2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛:一般型DRAM季增13-18%,NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧,预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案,预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品,第三季合约价将进一步上涨35-40%
2024-09-29
近日,国务院国资委以及北京、无锡两地集成电路披露了最新进展,国务院国资委党委委员、副主任王宏志就优化布局推动构建现代....
集成电路 IC芯片
IC设计
随着第三代半导体锋芒毕露,第二代半导体材料砷化镓隐隐暗淡,但凭借耐热、抗辐射、发光效率等优良特性在微电子与光电领域被寄予厚望....
半导体材料 砷化镓 化合物半导体
材料/设备
2024-09-27
9月25日,存储大厂SK海力士宣布,率先量产12层堆叠HBM3E,并预计将在年内向客户提供产品。SK海力士指出,12层HBM3E在面....
SK海力士 三星 美光科技
存储器
2024-09-25
2024年11月20日(周三),TrendForce集邦咨询将于深圳举办“MTS2025存储产业趋势研讨会 (Memory Trend Seminar...
DRAM 存储器 半导体
2024-09-20
放眼全球,碳化硅产业呈现美、欧、日三足鼎立的局面,受下游应用需求推动,碳化硅迈入加速发展期。目前来看,英飞凌、意法半....
碳化硅 半导体技术 第三代半导体
功率器件
2024-09-19
天眼查信息显示,9月10日,江苏无锡集成电路产业专项母基金(有限合伙)(以下简称“无锡集成电路产业母基金”)正式注册成
集成电路 半导体材料 第三代半导体
2024-09-18
近期,处于舆论中心的英特尔宣布重要转型计划,英特尔CEO帕特·基辛格发布全员信,介绍了公司正着手进行的几项变革工作,包括...
晶圆代工 英特尔 先进制程
制造/封测
2024-09-14
近期,CCTV2《正点财经》针对“AI驱动下的MLCC产业发展”做出了专题调研和报道。报道披露,在经历了长达两年的低迷周期....
被动元件 MLCC AI
被动元件
2024年的存储市场风云变幻,整体上传出很多好声音,合约价格上涨、原厂营收明显增长、技术多点突破...在此之下,存储大厂的每....
三星 NAND Flash 存储芯片
NAND FLASH ( 2026/7/20 18:17:40 )
DRAM ( 2026/7/20 18:17:40 )