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大力发展集成电路!国务院及北京、无锡两地重拳出击!

近日,国务院国资委以及北京、无锡两地集成电路披露了最新进展,国务院国资委党委委员、副主任王宏志就优化布局推动构建现代....

集成电路 IC芯片

IC设计

半导体贵族砷化镓,蠢蠢欲动

随着第三代半导体锋芒毕露,第二代半导体材料砷化镓隐隐暗淡,但凭借耐热、抗辐射、发光效率等优良特性在微电子与光电领域被寄予厚望....

半导体材料 砷化镓 化合物半导体

材料/设备

存储大厂再起飞!

9月25日,存储大厂SK海力士宣布,率先量产12层堆叠HBM3E,并预计将在年内向客户提供产品。SK海力士指出,12层HBM3E在面....

SK海力士 三星 美光科技

存储器

MTS2025即将启幕!深度剖析存储市场与技术,共襄产业盛举

2024年11月20日(周三),TrendForce集邦咨询将于深圳举办“MTS2025存储产业趋势研讨会 (Memory Trend Seminar...

DRAM 存储器 半导体

存储器

8英寸碳化硅之争,正燃

放眼全球,碳化硅产业呈现美、欧、日三足鼎立的局面,受下游应用需求推动,碳化硅迈入加速发展期。目前来看,英飞凌、意法半....

碳化硅 半导体技术 第三代半导体

功率器件

事关集成电路,无锡再重磅出手

天眼查信息显示,9月10日,江苏无锡集成电路产业专项母基金(有限合伙)(以下简称“无锡集成电路产业母基金”)正式注册成

集成电路 半导体材料 第三代半导体

IC设计

晶圆代工,永不言弃

近期,处于舆论中心的英特尔宣布重要转型计划,英特尔CEO帕特·基辛格发布全员信,介绍了公司正着手进行的几项变革工作,包括...

晶圆代工 英特尔 先进制程

制造/封测

央视财经:MLCC景气度回升!

近期,CCTV2《正点财经》针对“AI驱动下的MLCC产业发展”做出了专题调研和报道。报道披露,在经历了长达两年的低迷周期....

被动元件 MLCC AI

被动元件

NAND闪存,迎新局

2024年的存储市场风云变幻,整体上传出很多好声音,合约价格上涨、原厂营收明显增长、技术多点突破...在此之下,存储大厂的每....

三星 NAND Flash 存储芯片

存储器