New
AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高,2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛:一般型DRAM季增13-18%,NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧,预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案,预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品,第三季合约价将进一步上涨35-40%
2024-10-30
50年积累,早已让EDA从辅助性技术发展成为成熟的细分产业,业界称EDA身上拥有显著的杠杆效应,可以撬动千亿美元规模的半导体产业链....
集成电路 IC设计 EDA
IC设计
2024-10-28
10月28日,半导体大厂英特尔宣布,扩容英特尔成都封装测试基地。另据成都发布消息,英特尔对英特尔产品(成都)有限公司增加3亿美元的注册资本....
封装测试 英特尔 芯片封装
制造/封测
2024-10-25
近日,ASML发布最新三季度财报后,股价创26年来最大跌幅引起市场极大关注。在此期间,尼康和佳能陆续发布的光刻机研发最新....
ASML 半导体设备 EUV光刻机
材料/设备
全球SSD市场格局由五大原厂主导,同时在AI浪潮下,国内企业级SSD产业链厂商正凭借技术突破加速崛起.....
SSD固态硬盘 半导体存储器 国产芯片
存储器
2024-10-23
据外媒最新消息显示,德国汽车零部件供应商采埃孚(ZF)打算退出与美国芯片制造商Wolfspeed合作的30亿美元(约213.68亿元人....
芯片 半导体制造 碳化硅
近日,全球调研机构TrendForce集邦咨询举行了《AI时代,半导体全局展开——2025科技产业大预测》研讨会。本次大预测研讨会....
芯片 人工智能 半导体产业
2024-10-22
据美国商务部近日披露的新闻稿显示,美国商务部通过《芯片法案》与光学半导体企业英飞朗(Infinera)合作,签署了一份不具....
芯片 晶圆 封装测试
据央视财经10月20日报道,三星电子最近开始进行业务结构调整,其中半导体部门决定退出发光二极管,即LED业务....
半导体 三星 功率半导体
最新市场消息显示,由于中国新能源汽车、光伏市场近年来的迅猛发展,在技术迭代及产能扩充加快步伐下,碳化硅产业链多环节成...
半导体材料 碳化硅 第三代半导体
NAND FLASH ( 2026/7/20 18:17:40 )
DRAM ( 2026/7/20 18:17:40 )