New
AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高,2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛:一般型DRAM季增13-18%,NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧,预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案,预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品,第三季合约价将进一步上涨35-40%
2024-11-29
今年来,多个国家开始加大对半导体设备产业的布局。市场来看,上游半导体设备竞争日趋热烈,中国、俄罗斯近期均传来声音....
半导体设备 MOCVD设备 光刻机
材料/设备
2024-11-28
近期,第三代半导体碳化硅传来新进展:中国台湾拟新建一座碳化硅工厂;芯联集成为乐道L60供应碳化硅模块;罗姆半导体为法雷奥....
IC制造 碳化硅 第三代半导体
功率器件
晶圆代工领域再现两大消息,台积电高雄的2纳米新厂于11月26日正式举行设备进机典礼,这是台积电在中国台湾高雄的首座12英寸晶圆厂....
台积电 芯片制造 先进制程
制造/封测
2024-11-26
慧荣科技CAS业务群资深副总段喜亭在近日举办的集邦咨询MTS2025存储产业趋势研讨会上表示,AI不是少数人的“武林”,AI运算的....
存储器 半导体 SSD主控芯片
存储器
2024-11-25
铨兴科技董事长黄少娃畅谈AI时代下国内存储厂商的发展之道...
AI
先进封装热度不减,近期台积电传首度打造先进封装专区,并且多个先进封装厂区进度再刷新;美国《芯片法案》再拨款3亿美元支持....
台积电 先进封装 Chiplet
AI市场热度有增无减,推动存储器需求水涨船高,高性能HBM、大容量闪存产品备受青睐,近期三星、SK海力士、美光、铠侠也披露....
存储器 内存 HBM
2024-11-22
市场热搜消息:欧洲芯片大厂宣布将与中国大陆第二大晶圆代工厂合作,涉及40nm MCU....
华虹半导体 意法半导体 MCU
汽车电子
近期,上海和福建两地分别发布新政,推动当地集成电路产业繁荣发展。上海方面到2027年重点围绕材料+AI,聚焦光刻胶原料、环氧....
集成电路 半导体产业 AI
IC设计
NAND FLASH ( 2026/7/20 18:17:40 )
DRAM ( 2026/7/20 18:17:40 )