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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能,预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险,2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应,三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑,2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行,CSP借长期协议锁定供货
2024-11-28
晶圆代工领域再现两大消息,台积电高雄的2纳米新厂于11月26日正式举行设备进机典礼,这是台积电在中国台湾高雄的首座12英寸晶圆厂....
台积电 芯片制造 先进制程
制造/封测
2024-11-26
慧荣科技CAS业务群资深副总段喜亭在近日举办的集邦咨询MTS2025存储产业趋势研讨会上表示,AI不是少数人的“武林”,AI运算的....
存储器 半导体 SSD主控芯片
存储器
2024-11-25
铨兴科技董事长黄少娃畅谈AI时代下国内存储厂商的发展之道...
AI
先进封装热度不减,近期台积电传首度打造先进封装专区,并且多个先进封装厂区进度再刷新;美国《芯片法案》再拨款3亿美元支持....
台积电 先进封装 Chiplet
AI市场热度有增无减,推动存储器需求水涨船高,高性能HBM、大容量闪存产品备受青睐,近期三星、SK海力士、美光、铠侠也披露....
存储器 内存 HBM
2024-11-22
市场热搜消息:欧洲芯片大厂宣布将与中国大陆第二大晶圆代工厂合作,涉及40nm MCU....
华虹半导体 意法半导体 MCU
汽车电子
近期,上海和福建两地分别发布新政,推动当地集成电路产业繁荣发展。上海方面到2027年重点围绕材料+AI,聚焦光刻胶原料、环氧....
集成电路 半导体产业 AI
IC设计
近期,国内两条芯片生产线传来新进展:广东华芯微电子首条6寸砷化镓晶圆生产线正式调通;陕西芯业时代8英寸特色工艺半导体项....
芯片制造 晶圆 砷化镓
2024-11-21
自2025年起,除了AI芯片供货商及CSPs自研芯片,内存供货商也因应高算力需求,争相寻求先进制程晶圆代工伙伴合作;区域竞争下更让全球半导体格局发生重...
存储器 半导体 晶圆代工
NAND FLASH ( 2026/6/1 18:52:25 )
DRAM ( 2026/6/1 18:52:25 )