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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2024-10-11
我国集成电路投资热度不减，今年下半年以来，多家集成电路企业纷纷扩大产业布局，在细分领域设立新公司，以期在公司主赛道或....
半导体 集成电路
IC设计
近期，国内存储市场两则消息引发了业界高度关注：知名存储厂商武汉新芯科创板IPO迎来新进展；国产最大容量新型三维存储器芯....
存储器 存储芯片 半导体IPO
存储器
2024-10-10
近期，先进封装技术亮点和产能演进持续。技术端看，台积电布局先进封装技术3DBlox生态，推动3DIC技术新进展；产能布局上....
台积电 半导体技术 先进封装
制造/封测
2024年的碳化硅市场犹如一条汹涌的大河，全球各大厂家倾泻而下、奔涌向前。我们可以看到全球各大厂在过去几年中投资布局的....
英飞凌 碳化硅 第三代半导体
功率器件
2024-10-08
AI浪潮席卷全球，持续提升算力和大型存储能力成为考验各国基建措施和芯片公司的重要课题。近日，全球首个5A级智算中心在上海....
存储技术 芯片技术 光子芯片
有迹象表明，凭借AI大模型而快速走红“出圈”的OpenAI公司正瞄准晶圆厂领域，不过建设晶圆厂，能随随便便成功吗....
晶圆 人工智能 AI
据越南政府新闻网近期刊文称，越南政府总理范明于9月21日签署了第1018/QD-TTg号决定，同时颁发了越南半导体产业发展战略和....
晶圆代工 芯片制造 半导体制造
2024-09-29
近日，国务院国资委以及北京、无锡两地集成电路披露了最新进展，国务院国资委党委委员、副主任王宏志就优化布局推动构建现代....
集成电路 IC芯片
随着第三代半导体锋芒毕露，第二代半导体材料砷化镓隐隐暗淡，但凭借耐热、抗辐射、发光效率等优良特性在微电子与光电领域被寄予厚望....
半导体材料 砷化镓 化合物半导体
材料/设备
NAND FLASH ( 2026/6/1 18:52:25 )
DRAM ( 2026/6/1 18:52:25 )
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