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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2024-10-12
近日，多家碳化硅大厂再公布了多条8英寸碳化硅推进的消息。Coherent方面出售英国晶圆厂，推出8英寸碳化硅外延晶圆；碳化硅大厂罗姆出....
晶圆制造 碳化硅 第三代半导体
制造/封测
近年，受国际形势变化影响，全球半导体产业供应链安全问题日渐受到重视。在芯片补贴等政策推动下，各地区逐渐加强半导体产业...
芯片制造 半导体制造 半导体产业
2024-10-11
我国集成电路投资热度不减，今年下半年以来，多家集成电路企业纷纷扩大产业布局，在细分领域设立新公司，以期在公司主赛道或....
半导体 集成电路
IC设计
近期，国内存储市场两则消息引发了业界高度关注：知名存储厂商武汉新芯科创板IPO迎来新进展；国产最大容量新型三维存储器芯....
存储器 存储芯片 半导体IPO
存储器
2024-10-10
近期，先进封装技术亮点和产能演进持续。技术端看，台积电布局先进封装技术3DBlox生态，推动3DIC技术新进展；产能布局上....
台积电 半导体技术 先进封装
2024年的碳化硅市场犹如一条汹涌的大河，全球各大厂家倾泻而下、奔涌向前。我们可以看到全球各大厂在过去几年中投资布局的....
英飞凌 碳化硅 第三代半导体
功率器件
2024-10-08
AI浪潮席卷全球，持续提升算力和大型存储能力成为考验各国基建措施和芯片公司的重要课题。近日，全球首个5A级智算中心在上海....
存储技术 芯片技术 光子芯片
有迹象表明，凭借AI大模型而快速走红“出圈”的OpenAI公司正瞄准晶圆厂领域，不过建设晶圆厂，能随随便便成功吗....
晶圆 人工智能 AI
据越南政府新闻网近期刊文称，越南政府总理范明于9月21日签署了第1018/QD-TTg号决定，同时颁发了越南半导体产业发展战略和....
晶圆代工 芯片制造 半导体制造
NAND FLASH ( 2026/7/20 18:17:40 )
DRAM ( 2026/7/20 18:17:40 )
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