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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2024-11-19
近期，胜科纳米、摩尔线程、猎奇智能、黄山谷捷、地平线、兴福电子、鑫华半导体等企业IPO之路又前进一步....
芯片 半导体产业 半导体IPO
IC设计
11月15日，燕东微与京东方A分别发布公告，双方子公司将联合北京亦庄科技有限公司（以下称“亦庄科技”）、北京中发助力贰号股....
晶圆代工 芯片制造
制造/封测
2024-11-14
11月13日，国产碳化硅衬底大厂天岳先进在2024德国慕尼黑半导体展览会（Semicon Europe 2024）上发布了业界首款300mm（12.....
半导体材料 碳化硅 第三代半导体
材料/设备
2024-11-13
中国、美国、印度、韩国、日本、欧盟、东南亚等全球各地区都在大力投资半导体产业，希望借此加强对芯片供应链的控制，并寻求....
集成电路 半导体产业 光量子芯片
2024-11-12
设备一直是今年半导体行业热搜榜话题之一。我国半导体设备发展如火如荼，近期几家设备大厂公布了最新财报，同时市场又传来新动态....
半导体 半导体设备 北方华创
2024-11-11
周末，ADI收购Flex Logix嵌入式FPGA资产的消息一经传出，立马引起业界关注。据《eenewseurope》11月10日报道....
半导体 IC芯片 FPGA
2024-11-08
近期，晶圆代工行业包括台积电、中芯国际、华虹半导体、联电、格芯、晶合集成等大厂均发布了三季度最新财报....
晶圆代工 中芯国际 华虹集团
2024-11-07
AI、大数据、云计算等技术快速发展，对高性能计算芯片、光通信芯片、先进封装等需求急剧增加，供应端正扩大产能以满足需求，市场正上演...
IC芯片 通信芯片 先进封装
2024-11-05
晶圆代工大厂近期动态频频，牵动晶圆代工版图变动。世界先进公开表示，正式进军12英寸晶圆代工，并再度开启下个30年的技术策....
晶圆代工 晶圆 世界先进
NAND FLASH ( 2026/6/1 18:52:25 )
DRAM ( 2026/6/1 18:52:25 )
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