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三星3nm芯片将于Q2开始量产,压力给到台积电、英特尔?

近两年台积电、三星、英特尔在先进制程领域持续发力,而台积电和三星近期3nm节点工艺成果惹人注目。三星 3nm芯片将于Q2开始量产...

三星电子 芯片制造 芯片设计

IC设计

存储器超预期、晶圆代工创新高,这家巨头最新财报出炉

4月28日,三星电子公布2022年第一季度业绩。截至今年3月31日,三星电子第一季度营收77.78万亿韩元,营业利润14.12万亿韩元...

存储器 三星电子 晶圆代工

存储器

半导体并购暗流涌动,谁会是行业巨头的下一个目标?

2022开年,全球芯片行业又迎来了新一轮的并购热潮,据不完全统计,截止2022年4月27日,半导体领域共发生13起并购事件...

IC设计 半导体芯片 半导体制造

制造/封测

净利同增135.34%,IDM龙头华润微业绩再创新高背后?

4月22日,华润微披露了2021年年报及2022年一季度报告,2021年全年业绩表现亮眼,该公司实现营业收入92.49亿元,同比增长...

华润微电子 芯片制造 功率半导体

功率器件

全球半导体产业联盟四起!

今年以来,疫情反复无常,面对严峻的市场环境,半导体产业联盟四起,各方共同携手抵御风险,提升自身实力。韩国进军功率半...

半导体芯片 功率半导体 半导体产业

制造/封测

身价800亿的虞仁荣实控,这家半导体厂商启动A股IPO辅导

近日,山东证监会公布了关于新恒汇电子股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告,据披露,新恒汇于4月18日与方正证券签署了辅导协议...

IC设计 IC封装 科创板

制造/封测

625亿,京瓷扩产

4月20日,有媒体报道称,京瓷宣布计划投资625亿日元扩建日本鹿儿岛的半导体用零部件工厂,预计在明年10月投入运营...

村田 被动元件 MLCC

被动元件

各持股6.48%,华为小米为何都看好这家芯片公司?

据企查查信息显示,微源光子工商信息于4月19日发生变更,新增华为旗下半导体产业投资平台深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙) 为股东...

华为 半导体芯片 小米

IC设计

1442亿A股半导体企业交出亮眼财报,携手清华电子院开展合作

4月18日,韦尔股份发布2021年年报。2021年该公司实现营业收入241.04亿元,同比增长21.59%;实现归母净利润44.76亿元,同比增长65...

IC设计 韦尔股份 CMOS传感器

IC设计