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市值已超3万亿! 晶圆代工龙头揭露四大重要信息

4月14日,台积电举行线上法人说明会,并披露了2022年第一财季业绩。台积电相关负责人对于业界较为关注的先进制程进展...

台积电 晶圆代工 汽车芯片

制造/封测

北京电控控股,大基金持股逾11%,这家半导体公司科创板IPO获受理

4月12日,燕东微科创板上市申请正式获上交所申请。此次拟募集资金40亿元,扣除发行费用后,将投资于基于成套国产装备...

封装测试 晶圆制造 科创板

制造/封测

总投资657亿元,南亚科12英寸DRAM工厂推迟半年建设

近期,DRAM大厂南亚科发布2022年第一季度财报(截至今年3月31日)。报告期内南亚科营收达199.46亿元新台币...

DRAM 南亚科 服务器

存储器

年产2.5万片6英寸芯片,市值超600亿A股企业升级碳化硅生产线

4月12日,株洲中车时代电气发布关于自愿披露控股子公司投资碳化硅芯片生产线技术能力提升建设项目的公告...

功率半导体 碳化硅 第三代半导体

功率器件

半导体巨头英特尔扩产版图

全球缺芯大环境下,近期芯片巨头英特尔接连宣布多项投资计划,持续扩充产能。4月11日,英特尔正式启动扩建其位于美国俄勒冈州的D1X工厂...

芯片制造 晶圆 英特尔

制造/封测

华为A股“朋友圈”再扩大,这家集成电路企业正式登陆科创板

4月12日,国内射频PA龙头唯捷创芯在科创板上市。截至今日中午收盘,唯捷创芯总市值169.75亿元。细看招股书,唯捷创芯的股东榜单及客户阵容较有看点....

IC设计 射频器件 模拟芯片

IC设计

5纳米封装芯片即将量产,通富微电确认AMD产能有望缓解

近日,通富微电在2021年年度业绩说明会上表示,确认AMD的芯片产能有望缓解,公司封装的5nm产品也即将量产...

半导体封测 通富微电 超微AMD

制造/封测

半导体硅晶圆厂商业绩亮眼,缺芯潮下扩产忙

“缺芯”背景下,2022年半导体上游硅晶圆供应持续紧张,硅晶圆厂商陆续交出亮眼业绩,并将在未来积极扩产,满足半导体市场需求...

硅晶圆 环球晶圆 沪硅产业

制造/封测

各国"强芯"政策哪家强?

为满足持续上涨的半导体需求,以及应对全球缺芯现状,各国纷纷出台政策,加大对其芯片产业的扶持力度...

芯片 半导体产业

制造/封测