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晶圆代工厂商迎“开门红”,2022资本支出合计高达588亿美元

期,台积电、联电、格芯、中芯国际等晶圆代工厂商相继公布最新财报或运营数据。受芯片市场需求高涨等因素影响,上述厂商均交出了漂亮答卷...

台积电 晶圆代工 中芯国际

制造/封测

2投晶圆代工企业,这家A股上市公司“挤进”功率半导体赛道

2月20日,A股上市公司深圳市民德电子科技股份有限公司发布公告称,拟向浙江广芯微电子有限公司增资...

晶圆代工 功率半导体 半导体产业

功率器件

ASML/AIXTRON等明星伙伴加持,英诺赛科为何能进入行业前三?

据微信公众号“钛信资本”2月16日消息,近日,国内第三代半导体硅基氮化镓领域知名企业英诺赛科(苏州)科技有限公司完成了新一轮D轮融资...

英诺赛科 氮化镓 第三代半导体

功率器件

行业并购盛行!498亿美元半导体收购案尘埃落定

2月14日,美国芯片厂商AMD宣布,以全股票交易方式完成对FPGA大厂赛灵思公司的收购。按照目前双方的股票交易价值,该项收购金额为498亿美元(约合3...

FPGA 超微AMD 赛灵思

IC设计

IC载板风起潮涌,众厂商拥重金入局,谁将赢得市场新高地?

2月8日,兴森科技发布公告称,公司在中新广州知识城内设立全资子公司建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目...

IC封装 半导体材料 兴森科技

制造/封测

总市值已超4000亿,Q4中芯国际净利同比大增172.7%

2月10日,总市值已超4000亿元的国内晶圆代工龙头中芯国际公布了最新业绩报告。数据显示,2021年第四季度...

晶圆代工 中芯国际 芯片制造

制造/封测

第三代半导体赛道火热,晶方科技/东微半导/中瓷电子等有大动作

根据TrendForce集邦咨询此前的报告,受益于新能源汽车、光伏储能、智能电网、工业自动化等下游应用市场需求的多点爆发...

功率半导体 晶方科技 第三代半导体

功率器件

需求强劲,MLCC军团扩产正当时

TrendForce集邦咨询分析师表示,2022年车用市场MLCC需求在受芯片短缺影响小的情况下将可达到5840亿颗,年成长达20%...

村田 被动元件 MLCC

被动元件

最高营收109亿!国产半导体设备进入黄金时代

不久前,SEMI对半导体设备市场做了一份预测,2021年原始设备制造商总销售额将达到1030亿美元,比2020年的行业纪录(710亿美元)猛增44.7...

半导体设备 北方华创 中微半导体

材料/设备