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募资20亿元,比亚迪半导体创业板首发过会

2021年4月,比亚迪发布《分拆子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市的预案》,于1月27日迎来创业板首发上会...

功率半导体 比亚迪半导体

汽车电子

三星电子最新财报出炉,存储器、晶圆代工业务表现如何?

1月27日,三星电子公布2021年第四季度财报。去年第四季度,三星合并营收76.57万亿韩元(约4042.9亿元人民币),同比增长24.39%...

存储器 三星电子 晶圆代工

存储器

签约、开工、投产…2021国内封测项目遍地开花

半导体封测发展越发成熟,在这巨头林立的行业中,各大小企业都在加速成长,同时,封测产能不足也令企业们马不停蹄地扩大生产规模...

半导体封测 封测 通富微电

制造/封测

有研半导体IPO已获上交所问询,上市之路近在咫尺

1月24日,据上海证券交易所官网消息,有研半导体科创板IPO已获上交所问询,距离此前获受理时间不到一个月...

半导体材料 科创板 有研半导体

材料/设备

士兰微净利或大增2145%-2165%,A股半导体市场预增王出炉?

士兰微预计2021年年度实现归属于上市公司股东的净利润与上年同期相比,将增加145,002万元到146,354万元,同比增加2145%到2165%.....

士兰微电子 IC芯片 北京君正

IC设计

华为入股,歌尔股份/比亚迪加持,注册资本仅190万的芯片公司为何屡获青睐?

1月24日,据微信公众号“科创江北”报道,江北新区企业芯视界微电子于近日宣布完成数亿元的战略融资...

华为 歌尔股份 IC芯片

IC设计

超1000亿美元强势出击!英特尔拟建“全球最大芯片基地”

1月21日,英特尔宣布,计划在美国俄亥俄州建设两座新芯片工厂,初始投资超过200亿美元,并表示,未来10年将在美国当地投资1000亿美元...

台积电 芯片制造 英特尔

制造/封测

清华/北大/华中科大加入,2021年14所集成电路学院为“缺芯”而设

为响应国家战略需求,2021年国内多所知名高校相继成立了集成电路学院,其中包括清华大学、北京大学、华中科技大学...

集成电路 半导体产业 半导体技术

IC设计

最高市值超200亿,荣耀/小米芯片供应商科创板上市

1月21日,三星、小米、荣耀芯片供应商广东希荻微电子股份有限公司正式登陆科创板,发行价格为33.57元/股...

芯片设计 科创板

IC设计