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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能,预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险,2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应,三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑,2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行,CSP借长期协议锁定供货
2022-01-19
近日,晶瑞电材发布2021年度业绩预告。2021年该公司归属于上市公司股东的净利润预计达到17000万元...
半导体材料 晶瑞电材 光刻胶
材料/设备
2022-01-17
2021年已经落下帷幕,过去一年半导体产业饱受“缺芯”困扰,供需也迎来结构性变化,这使得半导体产业链中游...
台积电 晶圆制造 英特尔
制造/封测
2022-01-14
1月14日,芯片设计厂商翱捷科技在科创板正式挂牌上市,截至今日中午收盘,翱捷科技报收115.91元/股,总市值484.85亿...
芯片设计 5G芯片 科创板
IC设计
2021年的缺芯浪潮使得一众车厂面临新的路径抉择。是坚持寻求与更加靠谱的Tier 1合作获得芯片,还是踏上自主造芯...
芯片制造 汽车芯片 车用半导体
汽车电子
2022-01-13
据全球半导体观察了解,存储厂商铨兴科技也受到国内各投资大咖的青睐,目前洽谈中的投资机构有6家...
存储器 半导体存储器 存储技术
存储器
2022-01-12
1月10日,美的集团在互动易平台称,2021年,公司投产的MCU控制芯片产量约1000万颗,美的集团还表示,未来公司将继续提高芯片产量...
芯片设计 MCU IC芯片
今日(1月12日),国内碳化硅头部厂商山东天岳先进科技股份有限公司正式在科创板挂牌上市...
华为 半导体材料 碳化硅
2022-01-07
根据全球半导体观察不完全统计,2021年共有23家企业宣布斥资布局封测市场。其中超百亿元的投资有三起...
半导体封测 IC封装 半导体产业
2022年1月6日,嵌入式CPU设计公司苏州国芯科技股份有限公司以发行价41.98元在科创板上市。国芯科技此次发行6000万股...
芯片设计 摩托罗拉 国产CPU
NAND FLASH ( 2026/6/2 19:15:48 )
DRAM ( 2026/6/2 19:15:48 )