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晶瑞电材业绩预增120%以上,多家厂商发力光刻胶国产替代

近日,晶瑞电材发布2021年度业绩预告。2021年该公司归属于上市公司股东的净利润预计达到17000万元...

半导体材料 晶瑞电材 光刻胶

材料/设备

2021年芯片制造业回顾:代工巨头忙扩产、并购潮流依旧

2021年已经落下帷幕,过去一年半导体产业饱受“缺芯”困扰,供需也迎来结构性变化,这使得半导体产业链中游...

台积电 晶圆制造 英特尔

制造/封测

总市值近500亿,这家芯片设计厂商正式登陆科创板

1月14日,芯片设计厂商翱捷科技在科创板正式挂牌上市,截至今日中午收盘,翱捷科技报收115.91元/股,总市值484.85亿...

芯片设计 5G芯片 科创板

IC设计

2021年中国车厂造芯记

2021年的缺芯浪潮使得一众车厂面临新的路径抉择。是坚持寻求与更加靠谱的Tier 1合作获得芯片,还是踏上自主造芯...

芯片制造 汽车芯片 车用半导体

汽车电子

主控芯片厂商领衔,2021年存储领域投融资情况概览

据全球半导体观察了解,存储厂商铨兴科技也受到国内各投资大咖的青睐,目前洽谈中的投资机构有6家...

存储器 半导体存储器 存储技术

存储器

家电龙头企业纷纷布局芯片研发,上游供应端实现再突破

1月10日,美的集团在互动易平台称,2021年,公司投产的MCU控制芯片产量约1000万颗,美的集团还表示,未来公司将继续提高芯片产量...

芯片设计 MCU IC芯片

IC设计

总市值374.49亿元,天岳先进科创板首秀小涨5.27%

今日(1月12日),国内碳化硅头部厂商山东天岳先进科技股份有限公司正式在科创板挂牌上市...

华为 半导体材料 碳化硅

材料/设备

年终盘点 | 2021年封测产业布局一览

根据全球半导体观察不完全统计,2021年共有23家企业宣布斥资布局封测市场。其中超百亿元的投资有三起...

半导体封测 IC封装 半导体产业

制造/封测

台积电、华天科技是主要供应商,CPU设计公司国芯科技上市

2022年1月6日,嵌入式CPU设计公司苏州国芯科技股份有限公司以发行价41.98元在科创板上市。国芯科技此次发行6000万股...

芯片设计 摩托罗拉 国产CPU

IC设计