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英特尔揭四年代工计划 高通亚马逊为首批客户、10纳米制程更名7纳米

英特尔周一(26日)公布四年大计,矢言扩大晶圆代工,在2025年之前让技术追赶上台积电、三星电子,目前已经和高通签约...

芯片制造 英特尔 半导体芯片

制造/封测

苹果内部测试外接显示器,传直接搭载A13仿生芯片

苹果的专业显示器Pro Display XDR自2019年6月发表以来已有一段时间,目前未有关于这款外接显示器下一版本的消息,然而国外媒体9to5Mac报导引述...

苹果公司 半导体芯片 SoC芯片

IC设计

“缺芯”问题仍未缓解! 通用被迫停止多数大型皮卡生产

由于全球半导体芯片持续短缺,美国通用汽车下周将停止大部分美国和墨西哥全尺寸皮卡的生产,另一家车厂奔驰也下调...

芯片 半导体芯片 半导体材料

材料/设备

就是要发展先进半导体芯片生产技术,欧盟宣布成立两个工业联盟

先前宣布将积极布局半导体制造产业的欧盟,日前欧盟委员会宣布启动了两个新的工业联盟,分别是“处理器和半导体技术联盟”、以及...

IC设计 半导体芯片 IC芯片

IC设计

工信部谈汽车芯片供应短缺:组建汽车半导体推广应用工作组

7月16日,国新办举行上半年工业和信息化发展情况发布会, 会上,工业和信息化部党组成员、总工程师、新闻发言人田玉龙介绍...

汽车芯片 半导体芯片

汽车电子

长江存储等企业重要供应商,达诺尔30万吨超纯电子化学品项目奠基

7月18日,湖北潜江举行7月项目集中开工活动,涵盖新材料、新化工、基础设施、社会事业、生态文明等多个领域,其中...

半导体芯片 半导体材料

材料/设备

三星最新动作!拟在美建第二座晶圆厂,意落脚德州

今年5月,韩国半导体大厂三星电子(Samsung Electronics)证实,将斥资170亿美元赴美建造新的晶圆厂,最新消息传出,三星已向德州政府递件申请租税减免...

晶圆代工 芯片制造 半导体芯片

制造/封测

我国自主研发芯片首次应用于特高压变电站二次设备

科技日报讯 (记者马爱平)7月13日,记者从国网经济技术研究院获悉,武汉1000千伏变电站日前完成二次设备挂网招标,这是第一次在特高压变电站应用自主可控芯片的二次设备...

半导体 芯片设计 半导体芯片

IC设计

晶丰明源、晶晨半导体、新西旺三大项目签约落地成都高新区

据成都高新区电子信息产业发展局官微消息,7月15日上午,第九届中国(西部)电子信息博览会于成都高新区正式开幕...

集成电路 芯片设计 半导体芯片

IC设计

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