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好利科技:拟斥资100万元参设合伙企业,专项用于投资上海超硅半导体

12月8日,好利来(中国)电子科技股份有限公司发布公告称,公司全资子公司杭州好利润汇私募基金管理有限公司...

半导体硅片

材料/设备

希洛半导体(济南)公司项目落地章丘,涉及封测、晶圆制造和设计

据章丘官微消息,12月2日,山东与世界500强连线暨深化与日韩合作推进会在济南举行。活动上,23个日韩重点项目进行线上签约,其中包括了希洛半导体...

半导体封测 晶圆制造

制造/封测

2022晶圆代工产业展望:产能仍将吃紧,3nm工艺争夺成新看点

近日,TrendForce集邦咨询发布报告,第三季度全球晶圆代工产值达到272.8亿美元,季增11.8%。这已经是晶圆代工业连续9个季度创下历史新高....

晶圆代工

制造/封测

英特尔解读存储创新技术三要素:容量密度、可靠性与性能

“我们正处在一个数字爆炸的时代,新冠疫情大大加速了在线教育、在线医疗、远程办公等行业的发展,从而加速了全球数字化浪潮...

存储器 英特尔 存储技术

存储器

Stellantis与鸿海签署合作备忘录,拟共同开发车用芯片

据中国台湾媒体《经济日报》报道,12月7日,鸿海和Stellantis NV宣布签署合作备忘录,双方将合作打造一系列特殊车用芯片,以支持Stellan...

汽车芯片 半导体芯片

汽车电子

横琴粤澳深度合作区12个重点项目集中签约 芯潮流、粤澳半导体等项目在列

据横琴粤澳深度合作区金融行业协会消息,12月6日,横琴粤澳深度合作区重点项目集中签约暨民生项目揭牌仪式举行。此次签约项目覆盖集成电路...

集成电路 半导体制造

IC设计

官宣!OPPO首个自研芯片即将发布,采用台积电6nm工艺

今天(12月8日),OPPO官方微博宣布,首个自研芯片将于12月14日16点正式亮相。OPPO未来科技大会2021将在深圳...

台积电 芯片设计 OPPO

IC设计

金泰克6款内存产品通过麒麟软件NeoCertify认证

近日,深圳市金泰克半导体有限公司旗下的TMKU8G68AHFHD-32A、TMKUFG68AHFHD-32A等6款内存产品通过麒麟软件NeoCerti...

内存 金泰克Kimtigo

存储器

爱心筑梦,点亮未来!爱思德科技为云南三所乡村小学捐赠电脑,为社会责任尽一份心力

全球内存及存储领导品牌爱思德(ESSENCORE)与旗下消费品牌科赋(KLEVV) ,向云南省麻栗坡县下金厂乡新时代小学、仓房小学、大坝小学捐赠...

内存 科赋KLEVV

存储器