注册

月产功率器件20000片 浙江旺荣半导体功率器件项目落户丽水

9月26日,易事特集团参股公司浙江旺荣半导体功率器件项目签约仪式在深圳举行。该项目位于丽水市开发区核心区块...

功率半导体

功率器件

吉利李书福进军手机领域!

9月28日,由吉利控股集团董事长李书福创办的湖北星纪时代科技有限公司与武汉经开区签署战略合作协议,正式宣布进军手机领域...

智能手机

智能终端

AMD执行长苏姿丰:芯片荒将在2022下半年缓解,但上半年仍紧张

超微(AMD)执行长苏姿丰(Lisa Su)27日表示,全球芯片短缺在2022上半年仍维持紧张状态,但到下半年将开始缓和...

芯片 芯片制造 超微AMD

IC设计

天津华峰集成电路先进测试设备产业化基地一期项目建成投产

据中新天津生态城发布消息,近日,位于中新天津生态城的天津华峰集成电路先进测试设备产业化基地一期项目建成投产...

集成电路 半导体设备 封装测试

材料/设备

聚焦集成电路领域!三大高校研究院落户西永微电园

9月27日,电子科技大学、北京理工大学、西安电子科技大学研究院在西部(重庆)科学城西永微电园开院揭牌...

半导体 集成电路 IC

IC设计

安芯电子冲刺科创板IPO 募资3.95亿元投建高端功率半导体等项目

9月27日,安徽安芯电子科技股份有限公司科创板上市申请获受理。这次安芯电子拟首次公开发行股票不超过1013.90万股,募集资金3.95亿元...

芯片 半导体材料 功率半导体

功率器件

华海清科首台十二英寸超精密晶圆减薄机出货

9月27日,华海清科官微发布消息,公司推出了具有自主知识产权的十二英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300,于9月27日发往某客户大生产线....

半导体设备 IC制造 IC封装

材料/设备

通富微电抛出55亿元定增预案!拟投建五大封测项目

9月27日晚间,封测厂商通富微电抛出55亿元定增预案。根据公告,公司拟定增募资不超过55亿元,用于存储器芯片封装测试生产线建设项目...

集成电路 半导体封测 通富微电

制造/封测

下一代半导体:一路向宽,一路向窄

随着以氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体步入产业化阶段,对新一代半导体材料的探讨已经进入大众视野...

半导体材料 第三代半导体

IC设计