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三门峡中科微测科技有限公司项目投产

据河南日报消息,7月10日,在三门峡市集中开工活动现场,中科芯时代集成电路与新材料应用产业示范园区举行投产仪式...

集成电路 芯片

制造/封测

注册资本7.27亿元 华为成立超聚变技术有限公司

近日,华为新成立一家全资子公司——超聚变技术有限公司。企查查资料显示,2021年7月8月日,超聚变技术有限公司注册成立...

IC设计 华为 人工智能

智能终端

涉及半导体光刻胶等 八亿时空拟16.80亿元投建电子材料基地项目

7月11日,上市公司八亿时空发布公告,拟使用超募资金投资建设“浙江上虞电子材料基地项目”,进一步开展...

半导体材料 光刻胶

材料/设备

扬杰科技:在手订单充足 上半年产品涨价10%-20%

7月10日,扬杰科技在投资者互动平台上回应关于产品价格、产能等相关问题。对于供需以及产品价格方面,扬杰科技表示...

功率半导体 第三代半导体

功率器件

英特尔拉拢欧盟进行芯片生产投资,200亿美元资金将分散欧盟各国

根据英国《金融时报》的报道指出,处理器龙头英特尔(intel)宣布,该公司将把预计在欧盟新建晶圆厂的200亿美元资金,分散在多个欧盟成员国...

半导体 芯片制造 英特尔

制造/封测

华卓精科半导体装备关键零部件研发制造二期项目奠基

7月5日,在北京经济开发区路东区E7M1地块,隆重举行北京经济技术开发区华卓精科半导体装备关键零部件研究制造二期项目奠基仪式...

半导体设备

材料/设备

英唐智控宣布筹建6英寸碳化硅产线,全产业链布局再进一步

7月9日,英唐智控发布公告宣布,筹建6英寸碳化硅(SiC)产线,加速第三代半导体产能规划。这是英唐智控打造第三代半导体...

碳化硅 第三代半导体 化合物半导体

材料/设备

SK海力士开始量产采用EUV技术的第四代10纳米级DRAM

自从10纳米级DRAM产品开始,半导体业内将每一代工艺节点都以标注英文字母的方式起名,此次SK海力士量产的1a纳米级工艺是继1x(第一代)、1y(第二...

DRAM SK海力士 DDR

存储器

技术攻坚、步履不停,金泰克Z3炫彩亮相!

作为内存量产领域的头部企业,金泰克深知,只有持续的创新才能对产品赋予新的活力,从而为用户生活带来新应用和新体验。立足于深圳本土配套完善的存储研发基地和...

DRAM 金泰克 内存

存储器