半导体新闻资讯-第1196页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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欧盟欲斥资1450亿欧元发展先进半导体制程，但厂商兴趣缺缺

2021-07-05

针对欧盟积极发展半导体先进制程的雄心壮志，欧盟内部的相关芯片厂商则似乎并不赏脸，直指欧盟发展先进制程没有市场...

半导体集成电路晶圆制造

欧美企业称霸模拟芯片领域的背后，“老中医”精神功不可没

2021-07-05

1947年，美国贝尔实验室诞生了人类第一个晶体管，从此半导体的星星之火被点燃，历经70多年的发展，如今的半导体...

半导体德州仪器模拟芯片

瞄准碳化硅领域，深圳哈勃投资天域半导体

2021-07-05

企查查信息显示，近日，东莞市天域半导体科技有限公司工商信息发生变更，新增深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）为股东...

华为第三代半导体哈勃科技

大基金二期豪掷25亿元！中微公司定增认购名单阵容豪华

2021-07-05

7月2日，中微公司披露其2020年度向特定对象发行A股股票发行情况报告书，其定增结果出炉。公告显示...

半导体设备中微半导体大基金

这家芯片厂商上半年净利预增1124.56%-1247.02%

2021-07-05

日前，富满电子发布2021年半年度业绩预告。公告显示，2021年上半年富满电子预计业绩同向上升，归属于上市公司股东的净利润预计为...

总投资额7.6亿元的封装测试半导体芯片项目签约落户佛高区

2021-07-05

据南方日报报道，7月1日，总投资额7.6亿元的封装测试半导体芯片项目签约落户广东佛高区云东海电子信息产业园...

芯片半导体封测

总投资5.1亿元捷捷微电拟投建功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线建设项目

2021-07-05

7月2日，捷捷微电发布公告，同意公司在全资子公司捷捷半导体建设“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线建设项目”...

半导体封测功率半导体捷捷微电

Dialog推出用于高功率密度PSU的零电压开关技术，扩充AC/DC产品组合

2021-07-05

以往，AC/DC转换器一直受到与设备效率相关的热限制的挑战。现在，采用Dialog的专利技术ZVS芯片组，设计工程师可以缩小元件尺寸并降低BOM成本，...

中芯国际核心技术人员吴金刚离职曾参与FinFET先进工艺技术开发

2021-07-05

7月4日，中芯国际发布公告，公司核心技术人员吴金刚博士近日因个人原因申请辞去相关职务并办理完成离职手续...

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