注册

华锝先进半导体项目签约苏州高新区

据苏州高新区发布消息,6月30日,苏州高新区与华锝先进半导体(苏州)有限公司签约,华锝先进半导体项目落户苏州高新区...

半导体封测 传感器 MEMS

制造/封测

上海新阳:KrF(248nm)厚膜光刻胶通过客户认证并取得第一笔订单

6月30日,上海新阳发布公告称,公司自主研发的KrF(248nm)厚膜光刻胶产品近日已通过客户认证,并成功取得第一笔订单...

上海新阳 半导体材料 光刻胶

材料/设备

重磅!德州仪器宣布收购美光12英寸晶圆厂

当地时间6月30日,德州仪器官网发布新闻稿,宣布将以9亿美元收购美光科技公司的犹他州Lehi 300mm晶圆厂...

晶圆制造 德州仪器 美光科技

制造/封测

SiC上场时刻到?能源局局长:着重解决电力芯片“卡脖子”问题

国家能源局局长章建华发布文章《奋力谱写统筹电力发展和安全新篇章》,其中提到,“十四五”以至未来更长一段时期...

芯片 碳化硅 化合物半导体

材料/设备

国内首条12英寸先进传感器研发中试线成功通线

6月30日,由国家智能传感器创新中心建设的国内首条12英寸先进传感器中试线成功通线。该中试线以国产设备为主...

传感器

制造/封测

金泰克速虎系列X4新品震撼发布,创新技术打造匠心品质

6月30日,金泰克速虎系列X4新品在线上渠道重磅发布。这款内存新品的问世将解决人们对海量数据快速存储的技术难题,全面助力“好存储,就要快”的追求从理想...

金泰克 内存

存储器

海芯微300毫米晶圆生产线项目FAB厂房主体结构封顶

6月29日,浙江海芯微半导体科技有限公司300毫米晶圆核心特种工艺生产线项目FAB厂房主体结构正式封顶...

半导体 集成电路 晶圆制造

制造/封测

比亚迪:分拆比亚迪半导体至创业板上市申请获深交所受理

6月30日午间,比亚迪发布关于分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市申请获得深圳证券交易所受理的提示性公告...

半导体 功率半导体 比亚迪半导体

制造/封测

350亿美元,英国反垄断机构批准AMD收购赛灵思

近日,全球多个半导体重大并购案均迎来了新的进展。据英国竞争和市场管理局官网消息,AMD斥资350亿美元收购赛灵思的计划已经得到了批准...

芯片 AMD 赛灵思

IC设计