2021-04-20
据报道，封测大厂日月光投控旗下环旭电子设立微小化研发创新中心，加速系统级封装（SiP）模组新应用，预估未来3到5年应用在Android系统以外的SiP...
2021-04-20
现阶段技术更迭和应用创新双轮驱动，集成电路特别是存储器产业链，迎来发展新机遇。宏旺ICMAX依托存储芯片领域技术沉淀和市场策略，在数字化、智能化时代来...
2021-04-20
湖北葛店三安光电项目第一批晶圆片正式投料，标志着湖北三安光电有限公司Micro LED和Mini LED芯片生产线投产...
2021-04-20
通富微电车载品智能封装测试中心，项目总投资25亿元，于2019年3月启动建设，2020年3月项目完成封顶，2021年3月完成首台设备进场，产品主要应用...
微信公众平台
