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传鸿海有意收购旺宏出售的6英寸晶圆厂

据钜亨网报道,鸿海传出有意收购存储器大厂旺宏出售的6英寸晶圆厂,并已去件传达收购意愿...

半导体存储器 汽车电子 鸿海集团

汽车电子

传三星5月宣布美晶圆代工二厂投资案,建厂地点或选在德州奥斯汀

据Business Korea报导,三星预计5月宣布美国第二座晶圆代工厂的投资案、规模估计将达170亿美元。报导称,三星考虑的建厂地点有德州、亚利桑那...

三星电子 晶圆代工

制造/封测

韩国将出台”芯片法案“ ,相关研发可获得20%-30%税收减免

据韩国媒体The Korea Herald报道,首尔将出台自己的”芯片法案“,以应对全球愈演愈烈的芯片争夺战,法案中或包括高达40%的税收减免与建设自...

半导体产业

制造/封测

不超过2.5亿元 恒坤股份拟在漳州投建半导体相关材料项目

日前,恒坤股份发布公告,公司拟在漳州高新技术产业开发区投资建设半导体相关材料项目,拟投资总额不超过2.50亿元人民币...

半导体材料 光刻胶

材料/设备

华为麒麟990A芯片曝光,与鸿蒙一同瞄准自动驾驶

4月17日晚,北汽旗下新能源品牌极狐联合华为在上海发布首款Huawei inside智能豪华纯电轿车北汽阿尔法S,华为在汽车行业的业务布局渐渐浮出水面...

华为 汽车电子 汽车芯片

汽车电子

韩媒:三星平泽新晶圆代工产线6月投入运营

据韩国媒体BusinessKorea近日报道,三星电子在平泽市的新晶圆代工生产线最早将于今年6月投入运营...

三星 晶圆代工 晶圆制造

制造/封测

研发费同比增加671%,万业企业的半导体设备“王国”雏形显现

万业企业发布2020年财报,根据财报显示,公司实现营收9.31亿元,扣非净利润2.15亿,而在这份财报中最值得注意的是,由于万业企业持续深化向集成电路...

半导体 集成电路 半导体设备

材料/设备

持股10%,哈勃科技再出手,入股北京晟芯

北京晟芯网络科技有限公司发生工商变更,新增投资人哈勃科技投资有限公司,注册资本也从350万元变更为388.89万元...

哈勃科技

IC设计

华为发布4D成像雷达等汽车智能化部件 今年研发投入将达10亿美元

4月18日华为智能汽车解决方案品牌HI举行新品发布,发布了包括智能座舱解决方案、智能驾驶计算平台MDC810、4D成像雷达、“华为八爪鱼”自动驾驶开放...

华为 汽车电子 智能终端

智能终端