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聚力共赢,共商“芯”未来:宏旺ICMAX邀您相约CITE2021

作为国内知名利基性存储芯片品牌,宏旺半导体有限公司(简称“宏旺ICMAX”)是专注于存储芯片设计、研发、封装、测试、销售服务于一体的国家高新技术企业。...

DRAM 存储器

存储器

Arm回应与华为合作进展:华为可使用Armv9架构

Arm正式推出了其Armv9架构,以响应全球市场对专业处理、安全性和人工智能方面的要求。最新消息是,华为可使用这一Arm最新架构...

华为 ARM处理器 ARM架构

IC设计

通富微电年报:净利润增长937.62%,NAND产品进入量产阶段

3月31日,通富微电发布2020年年度报告摘要。2020年,通富微电实现营业收入107.69亿元,较上年同期增加30.27%,净利润38,851.05...

存储器封测 半导体封测 通富微电

制造/封测

内存市场升级之战,DDR5赛道竞速开启

2020年7月份,JEDEC 固态技术协会正式发布了下一个主流存储器标准——DDR5 SDRAM的最终规范,这标志着存储器开发进入了一个新的里程碑时代...

存储器 金泰克 DDR

存储器

瞻芯电子义乌新项目正式动工 将建成国内首条车规级碳化硅生产线

昨日义乌举行2021年一季度重大项目开工和招商引资项目集中签约活动。在开工项目中,包括浙江瞻芯电子的碳化硅功率器件生产研发中心,签约项目中包括雷娜科技...

半导体芯片 功率半导体 碳化硅

功率器件

台积电竹科12厂上午惊传火警

晶圆代工龙头台积电竹科12厂B厂区内,31日上午9点多惊传火警讯息!据了解,火警发生的疑似配电盘过热冒烟所造成...

台积电 晶圆代工 晶圆制造

制造/封测

这家初创企业最快明年供应7纳米汽车芯片 由台积电代工

汽车科技初创企业亿咖通科技(ECARX)CEO沈子瑜于近日表示,该公司计划最快于明年通过与Arm中国的合资企业供应7纳米芯片产品...

台积电 汽车电子 汽车芯片

汽车电子

注册总资本10.5亿元 TCL成立两家半导体公司

近日,由TCL实业控股100%控股的摩星半导体和参与投资的TCL半导体均在广州正式成立,两家企业注册总资本合计10.5亿元...

芯片设计 IC设计 TCL集团

IC设计

南通鑫佳元半导体光电项目开工 达产后可年产半导体激光芯片20亿只

江苏省南通市南通鑫佳元半导体光电项目已于29日开工。该项目投资约50亿元,预计全部达产后可年产各类半导体激光芯片20亿只...

半导体 芯片 芯片设计

IC设计