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福建泉州签约百亿元科技产业园项目 打造集成电路等产业集群

日前,福建省泉州市安溪县举行一季度重点项目签约及开竣工活动。其开工项目中则包括天电光电EMC2.0及半导体封装测试技改项目...

集成电路 半导体封装 半导体材料

材料/设备

刻蚀设备收入增长58.49% 中微公司2020年营收22.73亿元

昨日中微公司发布其2020年年报,报告期内,中微公司实现营业收入22.73亿元,较上年增长16.76%。归属于上市公司股东的净利润4.92亿元,同比增...

半导体 半导体设备 中微半导体

材料/设备

芝奇为Intel Z590推出多款高速内存套装 规格高达DDR4-5333 16GB (8Gx2)

3月30日,世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌,芝奇国际为新一代Intel Z590平台推出多款全新DDR4套装,包含 DDR4-5333 CL2...

芝奇 DDR

存储器

瞄准射频 SAW 滤波器芯片国产替代 江苏卓胜微拟投35亿在无锡建厂

江苏卓胜微电子股份有限公司(以下简称江苏卓胜微)发布公告称,将进一步追加其对芯卓半导体产业化建设项目的投资,拟追加投资额27亿元...

半导体 晶圆制造 射频芯片

制造/封测

受困于芯片短缺 现代汽车考虑暂停其蔚山1号厂生产

由于零部件紧缺,现代汽车考虑暂停其位于首尔东南方414公里的蔚山1号厂的运营,该工厂生产Kona超小型SUV和IONIQ 5全电动车型...

半导体 汽车芯片 MCU

汽车电子

设备供应链消息:台积电4纳米制程已进入试产

近日设备供应链传出,台积电4纳米制程已进入试产,并由苹果(Apple)包揽首波产能,有望比原本预期的2022上半年提前量产...

先进半导体 台积电 晶圆代工

制造/封测

韩媒:三星德州工厂已进入正常生产阶段

业内人士预计,三星美国奥斯汀工厂可能会在一到两周内以正常速度恢复生产...

三星 芯片 晶圆

存储器

应用材料停止收购日本国际电气

应用材料公司(Applied Materials)在其官网宣布,其对日本国际电气株式会社达3.5亿美元的收购案正式终止...

硅晶圆 半导体设备 应用材料

材料/设备

总投资20亿元 汉天下8英寸MEMS射频芯片产业化项目落地余杭

浙江余杭和山东烟台分别签约多个半导体产业项目,其中浙江余杭签约项目则包括汉天下八英寸MEMS射频芯片产业化项目、燕麦科技华东总部基地等项目...

半导体 芯片 半导体材料

制造/封测