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投产、动工、签约...一批半导体项目迎来新进展

近日,国内多个半导体项目披露了最新进展,其中,总投资30亿元的华瑞微半导体IDM芯片项目预计年底投产...

芯片 半导体产业

IC设计

诺基亚计划在两年内全球范围裁员5000至10000人

当地时间3月16日,芬兰广播公司(YLE)报道,诺基亚将在两年内全球范围裁员5000至10000人。诺基亚目前在全球拥有90000名员工...

诺基亚公司 移动通信 5G网络

通信

华邦电通过逾台币131亿元晶圆厂资本支出,3月起陆续投资

华邦电16日公告表示,董事会通过逾新台币131亿元的12英寸晶圆厂资本支出预算,该预算将用于高雄新厂,并自2021年3月开始陆续投资...

存储器 半导体 华邦电子

存储器

全球20%份额+2纳米工艺,欧洲半导体的新目标

在一项名为《2030数字指南针》计划中,欧盟委员会提出新的目标,到2030年欧洲先进和可持续半导体的生产总值至少占全球生产总值的20%...

半导体产业

制造/封测

特色先进封测,赋能生态共赢 | 佰维BIWIN邀您参加SEMICON CHINA 2021

佰维BIWIN将以“特色先进封测,赋能生态共赢”为主题亮相会场,向客户展示公司封测的半导体存储器产品和SiP芯片解决方案...

存储器 存储器封测 佰维存储

存储器

硕贝德拟3000万元参设立春投资 后者将专项投资中芯宁波

3月15日,硕贝德发布公告,公司作为有限合伙人使用自有资金3000万元认缴由海兴橙投资管理有限公司作为基金管理人...

半导体 集成电路 晶圆代工

IC设计

日本滨松推出新一代EFA设备,剑指5nm以下半导体芯片失效分析技术

随着国内第5代移动通信系统(5G)和云服务等市场的爆发,为了提高芯片单位面积的处理能力,国内半导体器件将逐渐步入5nm时代。此外,在包括电动汽车(EV...

半导体设备 功率半导体 化合物半导体

材料/设备

三星3纳米GAA部分细节曝光,晶体管密度最高较7纳米提升80%

据外媒《tomshardware》报道,三星在IEEE国际集成电路会议,公布采用GAAFET技术的3GAE制程部分相关细节,可一窥三星目前发展...

三星 晶圆代工 晶圆制造

制造/封测

总投资2.5亿元 九江正启微电子全面投产

近日,落户湖口县海山科技创新试验区的九江正启微电子有限公司全面投产。项目总投资2.5亿元,每年可完成封装测试芯片48亿颗...

半导体 集成电路 半导体封测

制造/封测