半导体新闻资讯-第1294页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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全球三大芯片架构之一MIPS将退出历史舞台？

2021-03-16

近期，有媒体报道称，MIPS正在开发第八代架构，而该架构将基于RISC-V处理器标准。这意味着MIPS Technologies将放弃...

飞凯光电半导体制造先进材料项目签约太仓港区

2021-03-16

太仓港区消息，近日，总投资5亿元的飞凯光电半导体制造先进材料项目签约太仓港区。建设半导体制造及封装先进材料生产车间...

半导体半导体材料飞凯材料

Dialog为最新纳安级GreenPAK™器件添加多通道输入功能

2021-03-16

Dialog半导体公司今天宣布，推出市场上尺寸最小的具备I2C通信接口的GreenPAK™器件SLG46811，进一步扩展备受欢迎的GreenPAK解...

IC设计 Dialog半导体电源管理

官宣！胡煜华出任汇顶科技公司总裁直接向张帆汇报

2021-03-15

3月15日，汇顶科技发布公告，宣布聘任胡煜华女士为公司总裁，胡煜华此前为德州仪器公司副总裁兼中国区总裁...

半导体汇顶科技德州仪器

汪挺被任命为泛林集团公司副总裁兼中国区总裁

2021-03-15

3月15日消息，半导体设备厂商泛林集团宣布，任命汪挺先生为公司副总裁兼泛林集团中国区总裁，全面负责公司在中国大陆地区的运营工作

集成电路半导体设备长电科技

百度：昆仑芯片业务近期已完成独立融资

2021-03-15

3月15日晚间消息，据报道，百度人工智能芯片部门昆仑最近完成了一轮融资。据一位知情人士透露，该公司估值约为20亿美元...

芯片 AI芯片人工智能

总投资30亿元华瑞微半导体IDM芯片项目预计年底投产

2021-03-15

据南谯区人民政府发布消息，华瑞微半导体IDM芯片项目一期预计于今年年底正式投产。该项目总投资30亿元...

集成电路芯片功率半导体

多个集成电路项目入列，湖南铺排30个电子信息制造业重点项目

2021-03-15

近日，湖南省工业和信息化厅发布了《2021年湖南省电子信息制造业重点项目名单》。根据项目名单，2021年湖南共铺排30个...

集成电路半导体产业

“十四五”规划提名集成电路，重点攻关第三代半导体等领域

2021-03-15

近日，《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》全文正式发布...

集成电路芯片人工智能

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