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总价12亿美元!中芯国际与阿斯麦签订购买单

3月3日,中芯国际发布公告,2021年2月1日,公司与阿斯麦上海签订了经修订和重述的阿斯麦批量采购协议...

ASML 晶圆代工 中芯国际

制造/封测

MediaTek:我们到底需要怎样的电视芯片技术?

随着智能家居设备呈现高度智能化、多样化的发展趋势,智能电视正在潜移默化地改变消费者的客厅生态,全新的AI智能影音时代已初现端倪。

IC设计

建设世界级“东方芯港”!临港新片区发布集成电路产业专项规划

3月1日,中国(上海)自由贸易试验区临港新片区发布《中国(上海)自由贸易试验区临港新片区集成电路产业专项规划(2021-2025)》...

半导体 集成电路 芯片

IC设计

2020年NAND Flash产业营收达567亿美元,六大厂商未来规划曝光

2020年第四季NAND Flash产业营收为141亿美元,季减2.9%。该季度全球前六大NAND FLASH品牌厂商分别为三星电子、铠侠、西部数据、...

存储器 SSD NAND Flash

存储器

MediaTek发布全新4K智能电视芯片,开启AI影音时代

目前,联发科技占据全球电视芯片70%以上的市场份额,全球电视芯片累计出货超20亿套,2020年约有1亿台智能电视搭载联发科技的芯片...

联发科

IC设计

2021年Q1晶圆营收屡创新高!车用需求芯片涌入

晶圆代工前四大厂商在2020年第四季营收表现皆非常亮眼,时序迈入2021年第一季,市场需求依旧旺盛,各大厂商的产能满载...

晶圆代工 汽车芯片 车用半导体

制造/封测

成熟工艺设备获美供应许可?中芯国际回应

中芯国际在上证e互动平台上回应,公司会尽最大努力,持续携手全球产业链伙伴,保证公司生产连续性及扩产规划不受影响...

半导体设备 晶圆代工 中芯国际

制造/封测

2000亿元,大基金二期已全面进入投资阶段

国家开发银行董事长赵欢表示,开行子公司已经圆满完成了集成电路国家产业基金一期投资,支持了集成电路领域里的重点企业快速发展...

半导体 集成电路 国家集成电路产业投资基金

IC设计

35亿元,斯达半导拟投建SiC芯片/功率半导体模块等项目

3月2日,斯达半导发布2021年度非公开发行A股股票预案,公司拟定增不超35亿元,投建SiC芯片/功率半导体模块等项目...

功率半导体 碳化硅 IGBT

功率器件