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再传捷报!江苏邳州半导体产业又增一链!

江苏润微科技产业园由上海新微科技集团、新华报业传媒集团、润城集团共同运营管理,是集高新技术产业集聚、科技研发与成果转化、创新创业与金融服务于一体...

半导体 传感器

IC设计

IGBT多领域显身手 降低成本是关键

作为半导体行业的细分领域,功率半导体的重要性不容忽视,而IGBT(绝缘栅双极型晶体管)是新一代功率半导体器件的中流砥柱,被业内视为电力电子技...

功率半导体 IGBT

功率器件

光力科技募资5.5亿元,投资半导体智能制造产业基地项目

9月14日,光力科技股份有限公司(以下简称“光力科技”)发布2020年向特定对象发行A股股票预案,拟向不超过35名特定对象发行股票,发行股票数量不超。...

半导体设备 半导体封测 半导体制造

材料/设备

打造集成电路产业地标,南京用“芯”突破

在我国集成电路产业进入高质量发展的新阶段,南京市瞄准建设“芯片之城”的目标,举全市之力打造全省第一、全国前三、全球有影响力的集成电路产业地标,并紧.....

集成电路 半导体产业

IC设计

重庆正在打造集成电路创新生态链

中国科学院院士、南京大学教授郑有炓表示,半导体材料是信息技术的核心基础材料。以GaN(氮化镓)、SiC(碳化硅)为代表的第三代半导体,具有高能效、低能...

集成电路 第三代半导体

材料/设备

科隆股份拟收购聚洵半导体100%股份

9月14日,科隆股份发布公告称,公司拟通过发行股份及支付现金的方式收购聚洵半导体100%股权。同时,公司拟向不超过35名特定投资者以非公开发行股份的....

集成电路

IC设计

赛微电子整合资产聚焦半导体业务

赛微电子2016年耗资7.50亿元全资收购MEMS代工企业瑞典Silex,进入半导体领域。公司MEMS营收也从2015年的2.16亿元增长至2019年...

MEMS 赛微电子

IC设计

三星虽取得高通骁龙875订单,要超车台积电仍不容易

据韩国媒体报导,晶圆代工厂三星获得高通下一代5G旗舰型移动处理器骁龙(Snapdragon)875约1万亿韩元订单,将于12月发表的Snapdrago...

三星电子 台积电 晶圆代工

制造/封测

雅克科技拟募资不超12亿元,加码半导体材料领域

9月14日,江苏雅克科技股份有限公司(以下简称“雅克科技”)发布公告称,拟向不超过35名的特定投资者非公开发行A股股票,发行数量不超过5,000万股(...

半导体材料 雅克科技

材料/设备