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大基金出资6亿元,赛微电子募资投入8英寸MEMS国际代工线项目

近日,北京赛微电子股份有限公司(以下简称“赛微电子”)发布公告称,拟向不超过35名(含)特定对象发行股票,发行股票数量不超过发行前股本总额...

MEMS 国家集成电路产业投资基金 赛微电子

IC设计

iPhone 12将在9月16日发布?传本周已开始大规模量产

9月12日消息,据国外媒体报道,苹果公司已经宣布,2020年秋季新品发布会将在太平洋时间9月15日上午10点,也就是在北京9月16日凌晨1点开始,将推...

苹果公司 iPhone

智能终端

400亿美元,英伟达收购ARM

英伟达则是一家快速增长的行业公司,其芯片用于运行图形的密集计算,并在视频游戏、云计算和其他因新型冠状病毒大流行刺激需求的活动中发挥着关键的作用...

ARM 英伟达

IC设计

新型游戏,AI芯片的另一赛道

随着人工智能、物联网、大数据等新型产业的不断发展,国内外先后涌现出多家AI芯片初创公司,一时间“乱花渐欲迷人眼”,然而真正能够入局游戏产业的公司...

AI芯片

IC设计

5G智联世界,用芯构造未来!第十八届中国通信集成电路技术应用研讨会暨2020无锡集成电路创新峰会即将召开

本届会议将以“5G 智联世界,用芯构造未来”为主题,围绕5G时代的集成电路技术发展以及新一代信息基础设施下的通信芯片、AIoT、车联网、卫星互联网、光...

5G

IC设计

两岸集成电路创新产业园首个落户项目开工

9月11日,作为两岸集成电路创新产业园首个落户项目,规划月产能达6.5万片集成电路芯片的同芯成一期项目在在浙江省绍兴市越城区正式开工...

集成电路 芯片设计

功率器件

注册资本5亿元 精测电子设立北京精测半导体

9月10日,精测电子发布公告,公司董事会会议审议通过了《关于对外投资设立全资子公司的议案》, 同意公司使用自有资金人民币5亿元在北京设立全资子公司北京...

半导体设备 精测电子

材料/设备

立昂微正式登陆上交所!

9月11日,杭州立昂微电子股份有限公司(以下简称“立昂微”)成功在上海证券交易所挂牌上市,公司证券代码为605358,发行价格4.92元/股,发行市盈...

半导体芯片 半导体材料

材料/设备

交出国产化替代成绩单,多家存储企业亮相ELEXCON电子展

在9月9日至11日举办的2020年深圳国际电子展上,朗科科技、豪杰创新、嘉合劲威、佰维存储、东芯半导体、宏旺微电子、武汉新芯、时创意、国民技术...

SSD固态硬盘 NAND Flash

存储器