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这座晶圆厂获4.69亿元投资

近日,据外媒消息,Vishay Intertechnology(威世科技)将向位于南威尔士的纽波特晶圆厂(Newport Wafer Fab,NWF)...

芯片制造 晶圆

制造/封测

国产“芯”,遍地开花

近期,国产半导体行业迎来一些重要突破,涉及景嘉微、龙芯中科、镓仁半导体、连科半导体、中欣晶圆、国芯科技、澜起科技等企....

国产CPU 国产芯片 景嘉微

IC设计

关乎集成电路,多笔重磅资金涌入!

近日,多笔重磅资金投向集成电路产业。其中复旦科创母基金超额完成5亿元首关募资目标,宣告正式成立,另规模10亿元的复旦科创....

集成电路 人工智能

IC设计

商汤宣布,正式完成战略组织架构重组

12月4日,商汤科技在港交所公告,其已经完成一项战略组织架构重组。董事长兼CEO徐立也发布全员信,宣布组织调整结束,开启...

AI芯片 AI大模型

AI

挑战NVIDIA市场地位,贝佐斯、三星投资AI芯片新贵Tenstorrent

Tenstorrent着重与其他技术供应商的互操作性,提倡开放标准的 RISC-V 处理器架构...

AI芯片

AI

2亿!碳化硅设备厂商忱芯科技再融资

资金将主要用于公司前瞻产品研发、新产品量产及全球化业务布局...

碳化硅

制造/封测

Marvell与亚马逊AWS达成五年期合作协议

当地时间12月2日,美满电子(Marvell)宣布,将通过一项为期五年的跨多代产品协议,扩大与亚马逊网络服务(AWS)的战略合作....

IC设计 亚马逊 Marvell

IC设计

超1300亿重大基金项目发布,集成电路“搭车”

近日,总规模超1300亿元的重大基金项目正式发布,其中包括宁波AIC股权投资基金集群合作项目、“361”产业基金集群合作项目和....

集成电路 半导体设备 半导体材料

材料/设备

又一家半导体公司拟科创板上市,瞄准12英寸硅晶圆

近期,国内半导体公司再传IPO动态,这次涉及的是上游硅晶圆材料领域。当前,尽管消费电子终端需求复苏缓慢....

硅晶圆 半导体材料

制造/封测