2025-02-21
2月21日，派恩杰半导体（浙江）有限公司（以下简称“派恩杰半导体”）官宣连续完成A2轮、A3轮合计近5亿元融资，主要投资方包含宁波通商基金、宁...
2025-02-20
中国科学院上海微系统与信息技术研究所取得重要突破，成功实现了III-V族半导体量子点光源与CMOS工艺兼容的碳化硅光子芯片异质集成。这一创...
2025-02-20
2月19日，证监会披露了关于青岛思锐智能科技股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告，官网显示，思锐智能成立于2018年...
2025-02-20
新加坡半导体产业起步于20世纪60年代，近年来也在进一步发展半导体产业，已构建了涵盖芯片设计、制造、封测、设备、材料等全产业链条的半导体产业体系...
2025-02-20
我国科研团队成功实现全球首例基于集成光量子芯片的“连续变量”量子纠缠簇态。相关专家表示，这一成果填补了采用连续变量编码方式的光量子芯片关键技术空白.....
2025-02-20
近期，上海（含上海临港）、河南、河北、福建、海南五地纷纷披露了2025年重大项目清单，据全球半导体观察不完全统计，上述五地披露半导体、AI等领域...
2025-02-20
近日，芯率智能科技（苏州）有限公司（以下简称“芯率智能”）宣布完成数千万元B轮融资。本轮融资投资方为龙鼎投资、元禾璞华、长沙国...
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