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浙江嘉兴,12.3亿半导体材料项目落地

近日,立昂微发布公告称,公司拟与嘉兴市南湖高新技术产业园区管理委员会签署《投资协议书》,在嘉兴市南湖高新技术产业园区投资“年产96万片12英寸...

硅晶圆 半导体硅片 立昂微

材料/设备

逾20起,国内半导体企业融资热度不减

据全球半导体观察不完全统计,2025年1月,国内半导体产业已发生超20起融资事件,涉及碳化硅、存储芯片、RISC-V、EDA、半导体设备等多个细分领域...

集成电路 化合物半导体

功率器件

江苏再添一碳化硅项目!

近日,连云港市生态环境局公布了对“连云港鸿蒙硅材料有限公司年产1.5万吨碳化硅高级研磨材料及年产10万件碳化硅陶瓷制品项...

半导体材料 碳化硅 第三代半导体

功率器件

先导化合物半导体研发生产基地项目传新进展

据长江日报消息,近日,先导化合物半导体研发生产基地项目四座生产厂房中,两座已封顶,另两座正加紧浇筑...

半导体材料 化合物半导体

功率器件

台积电前董事长刘德音揭晓最新动态

过去几十年来,上游研究跟高科技产品的下游制造脱钩...

台积电

制造/封测

韩国今年拟采购1万颗高效能GPU

随着各方争夺AI产业优势地位的比赛升温,赛况已从企业间的较量转为各国创新...

GPU AI

AI

超84亿,半导体设备大厂出手!

近日,据外媒报道,美国半导体设备大厂泛林集团(Lam Research)将在印度卡纳塔克邦投资1000亿卢比(约合人民币84.12亿元...

半导体 半导体设备

材料/设备

北京中关村,半导体、AI等领域再投100亿

中关村科学城科技成长三期基金将坚持投早、投小、投长期、投硬科技,并且适度向成长期和中后期进行一定的扩展,紧密围绕“1+X+1”现代化产业体系培育...

集成电路 人工智能 AI

AI

英飞凌官宣:首批8英寸SiC产品问世

2月14日,英飞凌宣布成功推出首批采用8英寸晶圆工艺制造的碳化硅(SiC)产品。据悉,这些产品将在奥地利菲拉赫制造,为包...

晶圆 英飞凌 碳化硅

功率器件