半导体新闻资讯-第305页-全球半导体观察

国内又一批半导体新军，蓄势待发

2024-11-29

近期，国内半导体领域迎来了一波新公司成立潮，涉及芯片设计、制造、设备、封装、材料等多个关键环节，标志着产业链的进一步....

半导体设备 IC制造封装测试

制造/封测

24.97亿元，万业企业实控人变更

2024-11-29

11月28日，上海万业企业股份有限公司发布公告，宣布宏天元管理、申宏元管理等11名有限合伙人将其持有的宏天元合伙全部份额转....

半导体设备

材料/设备

半导体设备，烽烟四起

2024-11-29

今年来，多个国家开始加大对半导体设备产业的布局。市场来看，上游半导体设备竞争日趋热烈，中国、俄罗斯近期均传来声音....

半导体设备 MOCVD设备光刻机

材料/设备

力积电黄崇仁：2026年可望迎爆发性成长

2024-11-29

力积电铜锣厂转型迈开大步，针对大型客户需求已导入机台建置中间层（Interposer）、3D晶圆堆迭产能...

力积电

制造/封测

传iPhone 17 Pro有八项新功能

2024-11-29

iPhone 17 Pro系列机款将采用铝制框架。作为比较，iPhone 15 Pro与iPhone 16 Pro采用的是钛金属材质...

iPhone

智能终端

建兴储存携前沿技术闪耀MTS2025盛会，共筑存储新未来

2024-11-29

2024年11月20日，MTS2025存储产业趋势研讨会在深圳隆重举行。建兴储存科技作为业界领先的固态硬盘（SSD）提供商之一....

SSD固态硬盘半导体存储器存储技术

存储器

众芯半导体光电与功率器件IDM项目竣工通线

2024-11-29

11月28日，宁波众芯半导体有限公司（以下简称“众芯半导体”）光电与功率器件IDM项目举行竣工暨通线庆典....

IC制造封装测试功率半导体

制造/封测

JEDEC带来增强型NAND闪存接口标准

2024-11-29

JEDEC固态存储协会宣布，推出JESD230G：NAND闪存接口互操作性标准。其引入了4800 MT/s的速率，相比于2011年发布的第一版....

NAND Flash 闪存存储技术

存储器

728亿元，支持半导体产业

2024-11-28

为支持半导体产业发展，11月27日，韩国财政部宣布，计划在明年推出14万亿韩元（约合人民币728亿元）的低息贷款....

芯片半导体产业

IC设计

国内又一批半导体新军，蓄势待发

24.97亿元，万业企业实控人变更

半导体设备，烽烟四起

力积电黄崇仁：2026年可望迎爆发性成长

传iPhone 17 Pro有八项新功能

建兴储存携前沿技术闪耀MTS2025盛会，共筑存储新未来

众芯半导体光电与功率器件IDM项目竣工通线

JEDEC带来增强型NAND闪存接口标准

728亿元，支持半导体产业

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