注册

北京海淀发布集成电路产业新措施,单个企业补贴最高1500万

据北京海淀消息,2月14日,《中关村科学城集成电路流片补贴申报指南》(简称《申报指南》)在2025海淀区经济社会高质量发展大会....

集成电路 IC设计

IC设计

马斯克xAI传与戴尔协议,计划采购50亿美元AI服务器

xAI传拟一份协议,计划向戴尔(Dell)采购价值超过50亿美元的AI服务器...

AI服务器

AI

AMD计划导入三星4纳米制程技术

利用更先进的制程技束,AMD 可以降低I/O 芯片的功耗...

三星 AMD

制造/封测

英特尔晶圆厂传出台积电入股二成,也将引进高通、博通等大咖

行业多方消息显示,台积电可能通过技术作价或实际出资持有英特尔分拆出来的晶圆代工服务部门(IFS)二成股权,IFS也将引进高通、博通等美国IC...

晶圆代工 半导体制造

制造/封测

外媒称美光开始量产12层堆栈HBM

据外媒最新消息,美光科技即将开始量产其12层堆栈高带宽内存 (HBM),并将其供应给领先的 AI 半导体公司英伟达...

存储芯片 HBM

存储器

通富微电13.78亿拿下京隆科技26%股权

2月13日,通富微电发布公告称,公司已完成收购京元电子持有的京隆科技(苏州)有限公司(以下简称“京隆科技”)26%股权....

通富微电 先进封装

制造/封测

不是DeepSeek,苹果将与阿里巴巴合作AI业务

随着DeepSeek发布其最新开源模型,DeepSeek-R1在国内外引发热烈关注,近期,国内多家企业纷纷宣布旗下AI大模型新动作....

苹果公司 AI AI大模型

AI

沪硅、欧莱大动作,国内半导体材料再掀热潮

2月12日,两大国内半导体材料上市公司沪硅产业与欧莱新材,分别抛出重磅消息:沪硅产业再签电子级多晶硅长单,新增合同主体....

半导体材料 沪硅产业

材料/设备

晶圆代工厂商财报出炉,台积电、中芯、华虹2025年如何布局?

2024年,晶圆代工行业在市场波动与技术革新中持续前行,台积电、中芯国际、华虹半导体等晶圆代工龙头纷纷交出年度答卷...

台积电 中芯国际 华虹集团

制造/封测