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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能,预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险,2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应,三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑,2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行,CSP借长期协议锁定供货
2024-12-02
当地时间11月29日,日本电装(Denso)与富士电机(Fuji Electric)共同宣布,双方将在碳化硅功率半导体领域展开合作....
功率半导体 碳化硅
功率器件
据“紫光展锐UNISOC”消息,在11月26日举办的2024紫光展锐全球合作伙伴大会上,紫光展锐(上海)科技有限公司(以下简称....
芯片设计 5G芯片 紫光展锐
IC设计
12月1日,新华社刊文——《福建晋江:集成电路产业聚链成势》。晋江集成电路产业起步于2016年。据统计,自2016年以来,晋江抢....
集成电路 IC制造 封装测试
制造/封测
苹果4月推出搭载M4芯片的iPad Pro,并陆续推出M4 Pro和M4 Max两款芯片组,针对下世代M5产品也开始有所动作...
台积电 苹果公司
2024年11月29日,盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2C厂房封顶,工程建设迈入新阶段...
集成电路 先进封装
2024-11-29
多家厂商展示了其最新的存储产品和前沿技术,吸引参展观众驻足观看...
存储器 存储芯片
存储器
11月20日,“MTS2025存储产业趋势研讨会”在深圳成功召开。全球知名存储大厂铠侠不仅在此次研讨会上展示了其全面的存储产品线....
存储器 铠侠 AI
11月29日,联芸科技(杭州)股份有限公司(下称:联芸科技)成功在上海证券交易所科创板挂牌上市...
存储器 芯片设计
继韩国推出14万亿韩元的低息贷款计划后,半导体产业再迎来约20亿欧元(约合人民币152.84亿元)新补助...
芯片 半导体产业
NAND FLASH ( 2026/5/19 19:31:23 )
DRAM ( 2026/5/19 19:31:23 )