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102亿,两大半导体公司合建SiC项目

当地时间11月29日,日本电装(Denso)与富士电机(Fuji Electric)共同宣布,双方将在碳化硅功率半导体领域展开合作....

功率半导体 碳化硅

功率器件

上海一芯片设计龙头,再获近20亿元增资

据“紫光展锐UNISOC”消息,在11月26日举办的2024紫光展锐全球合作伙伴大会上,紫光展锐(上海)科技有限公司(以下简称....

芯片设计 5G芯片 紫光展锐

IC设计

新华社发文,福建晋江集成电路产业聚链成势

12月1日,新华社刊文——《福建晋江:集成电路产业聚链成势》。晋江集成电路产业起步于2016年。据统计,自2016年以来,晋江抢....

集成电路 IC制造 封装测试

制造/封测

苹果向台积电订制M5芯片,最快明下半年生产

苹果4月推出搭载M4芯片的iPad Pro,并陆续推出M4 Pro和M4 Max两款芯片组,针对下世代M5产品也开始有所动作...

台积电 苹果公司

IC设计

盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2C厂房封顶

2024年11月29日,盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2C厂房封顶,工程建设迈入新阶段...

集成电路 先进封装

制造/封测

众多存储产品、前沿技术亮相MTS2025!

多家厂商展示了其最新的存储产品和前沿技术,吸引参展观众驻足观看...

存储器 存储芯片

存储器

存储新品不断!MTS 2025,铠侠引领AI存储新趋势

11月20日,“MTS2025存储产业趋势研讨会”在深圳成功召开。全球知名存储大厂铠侠不仅在此次研讨会上展示了其全面的存储产品线....

存储器 铠侠 AI

存储器

国内又一家存储相关公司科创板上市

11月29日,联芸科技(杭州)股份有限公司(下称:联芸科技)成功在上海证券交易所科创板挂牌上市...

存储器 芯片设计

存储器

半导体产业,再“涌进”约153亿元

继韩国推出14万亿韩元的低息贷款计划后,半导体产业再迎来约20亿欧元(约合人民币152.84亿元)新补助...

芯片 半导体产业

IC设计