半导体新闻资讯-第308页-全球半导体观察

华海诚科：拟收购衡所华威70%股权

2024-11-26

11月25日，华海诚科发布公告称，公司拟通过发行股份、可转换公司债券及支付现金购买杭州曙辉等13名交易对方持有的衡所华威....

芯片封装半导体材料

材料/设备

达波科技首条4/6英寸碳化硅基压电复合衬底生产线通线

2024-11-26

据“投资临港Invest Lingang”消息，11月23日，首条4/6英寸碳化硅基压电复合衬底生产线在达波科技（上海）有限公司临港工厂贯....

半导体材料碳化硅

材料/设备

IDM龙头士兰微两大募投半导体项目延期至2026年

2024-11-26

11月25日，士兰微发布晚间公告称，公司结合募投项目的实际建设情况和投资进度，拟对2023年度向特定对象发行部分募集资金投资....

芯片制造汽车芯片士兰微电子

制造/封测

AI席卷，国内存储厂商开启新篇章

2024-11-25

铨兴科技董事长黄少娃畅谈AI时代下国内存储厂商的发展之道...

AI

存储器

小米押注碳化硅

2024-11-25

近期，小米公司在碳化硅领域的布局再传新消息：芯联动力科技（绍兴）有限公司（以下简称：芯联动力）发生工商变更，新增北京....

小米碳化硅

功率器件

华润微、三安意法加盟，重庆发展集成电路产业再出“新招”

2024-11-25

11月22日，重庆市集成电路产业人才联盟正式揭牌成立。随着集成电路产业的快速发展，对专业人才的需求与日俱增，对产业资源整....

华润微电子意法半导体三安光电

制造/封测

全球多个先进封装项目获得最新进展！

2024-11-25

先进封装热度不减，近期台积电传首度打造先进封装专区，并且多个先进封装厂区进度再刷新；美国《芯片法案》再拨款3亿美元支持....

台积电先进封装 Chiplet

制造/封测

减产/扩产？存储市场释放新信号

2024-11-25

AI市场热度有增无减，推动存储器需求水涨船高，高性能HBM、大容量闪存产品备受青睐，近期三星、SK海力士、美光、铠侠也披露....

存储器内存 HBM

存储器

德赛西威45亿元再融资申请获受理，将投建3大汽车电子项目

2024-11-25

11月24日，德赛西威发布公告称，公司于2024年11月23日收到深圳证券交易所出具的《关于受理惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司向特定对象发行股票申...

汽车电子半导体制造

汽车电子

华海诚科：拟收购衡所华威70%股权

达波科技首条4/6英寸碳化硅基压电复合衬底生产线通线

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