半导体新闻资讯-第306页-全球半导体观察

深圳发布“并购十四条”，集成电路被重点提及

2024-11-28

11月27日，深圳发布《深圳市推动并购重组高质量发展的行动方案（2025-2027）（公开征求意见稿）》（简称“行动方案”），其中特别....

集成电路 IC

IC设计

第三代半导体碳化硅，又传动态

2024-11-28

近期，第三代半导体碳化硅传来新进展：中国台湾拟新建一座碳化硅工厂；芯联集成为乐道L60供应碳化硅模块；罗姆半导体为法雷奥....

IC制造碳化硅第三代半导体

功率器件

这几座先进12英寸晶圆厂迈入新阶段！

2024-11-28

晶圆代工领域再现两大消息，台积电高雄的2纳米新厂于11月26日正式举行设备进机典礼，这是台积电在中国台湾高雄的首座12英寸晶圆厂....

台积电芯片制造先进制程

制造/封测

绍芯-芯睿晶圆级键合设备材料联合实验室签约揭牌

2024-11-28

据芯睿科技官微消息，11月26日，苏州芯睿科技有限公司与绍芯实验室正式签署合作协议，共同成立“晶圆级键合设备材料实联合实....

半导体设备半导体技术

材料/设备

吉利车规级半导体封测二期项目开工

2024-11-28

据温岭发布消息，近日，浙江晶能微电子有限公司（下文简称“晶能微电子”）车规级半导体封测基地二期项目正式开工...

半导体封测功率半导体车用半导体

制造/封测

湖北亚芯电子35条全新封测产线投产

2024-11-28

据中国发展网报道，近日，荆门市首个半导体封测项目——湖北亚芯电子35条全新封测产线在东宝区电子信息产业园投产....

半导体封测

制造/封测

SK海力士宣布固定股息上调25%，公布股东回报新政策和价值提升计划

2024-11-27

2024年11月27日，SK海力士公布了2025年至2027年间的股东回报政策和企业价值提升（Value-up）计划...

DRAM SK海力士 NAND Flash

存储器

上海市科委副主任：加快先进存储等重点方向技术攻关和产品研发

2024-11-27

11月26日，上海市科学技术委员会（简称上海市科委）副主任屈炜表示，未来，上海市科委将进一步推进算力领域的科技创新工作，重点做好....

存储器大数据

数据中心/服务器

三星大规模人事调整，代工、存储等部门负责人变更

2024-11-27

11月27日，三星电子宣布了2025届总裁级别人事变动，以增强未来的竞争力，主要变动包括制度、部门管理、人员职务等层面方面...

存储器三星电子芯片制造

存储器

深圳发布“并购十四条”，集成电路被重点提及

第三代半导体碳化硅，又传动态

这几座先进12英寸晶圆厂迈入新阶段！

绍芯-芯睿晶圆级键合设备材料联合实验室签约揭牌

吉利车规级半导体封测二期项目开工

湖北亚芯电子35条全新封测产线投产

SK海力士宣布固定股息上调25%，公布股东回报新政策和价值提升计划

上海市科委副主任：加快先进存储等重点方向技术攻关和产品研发

三星大规模人事调整，代工、存储等部门负责人变更

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