半导体新闻资讯-第306页-全球半导体观察

玻色量子完成A+轮融资

2025-02-13

2月12日，北京玻色量子科技有限公司官宣完成A+轮融资，此次融资由北工投资管理的北京市级政府引导基金——北京高精尖产业发展...

芯片设计 AI芯片

AI

希捷推出“超紧凑 SSD”移动固态硬盘

2025-02-13

这一移动固态硬盘采用 USB-C 10Gbps 接口，具有 3 米抗摔保护...

SSD 希捷

存储器

同光半导体8英寸碳化硅单晶衬底项目开工

2025-02-13

据保定日报报道，2月11日，河北同光半导体股份有限公司国家企业技术中心揭牌暨年产20万片8英寸碳化硅单晶衬底项目启动仪式，在...

半导体材料碳化硅第三代半导体

功率器件

国家重点研发计划“异质集成光量子芯片及光场多维调控”项目启动

2025-02-13

据无锡滨湖科技官微消息，近日，由上海交通大学、上海交大无锡光子芯片研究院、香港大学、粤港澳大湾区（广东）量子科学中心....

晶圆光量子芯片

制造/封测

V-COLOR推出全新DDR5内存产品组合，最高速度达8800MT/s

2025-02-13

2月13日，全何科技推出最新DDR5内存产品组合SCC O CUDIMM RGB Filler Kit 2+2（2条DRAM内存...

内存 DDR5

存储器

芝奇Computex 2025世界杯超频大赛正式展开总奖金达40,000美金！

2025-02-12

2025年2月11日 – 世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌，芝奇国际宣布第九届年度液态氮极限超频盛事....

存储器芝奇国际 DDR5

存储器

国产芯片设计公司与英特尔签署采购协议

2025-02-12

近日，澜起科技股份有限公司（以下简称“澜起科技”）发布公告称，拟与Intel Corporation及其直接或间接控制的公司（以下简称....

芯片设计英特尔澜起科技

IC设计

聚焦集成电路、新材料等，广东再放大招

2025-02-12

2025年广东再次发力，推出一系列重磅政策，聚焦集成电路等战略性新兴产业，致力于打造全国集成电路产业“第三极”，推动制造业与....

集成电路半导体材料

IC设计

竞争风暴再袭，半导体先进封装乘势而上

2025-02-12

半导体产业浪潮中，先进封装成为关键角逐点。当前先进封装技术面临高互联与制程整合难题，各大企业却纷纷重金布局，力成、安靠扩产....

力成紫光国微先进封装

制造/封测

玻色量子完成A+轮融资

希捷推出“超紧凑 SSD”移动固态硬盘

同光半导体8英寸碳化硅单晶衬底项目开工

国家重点研发计划“异质集成光量子芯片及光场多维调控”项目启动

V-COLOR推出全新DDR5内存产品组合，最高速度达8800MT/s

芝奇Computex 2025世界杯超频大赛正式展开总奖金达40,000美金！

国产芯片设计公司与英特尔签署采购协议

聚焦集成电路、新材料等，广东再放大招

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